本公司引進(jìn)超精密防靜電研磨系統(tǒng)和進(jìn)口激光打標(biāo)機(jī)多臺(tái),采用封裝材料附著技術(shù)對(duì)IC進(jìn)行表面處理,提供IC磨字、翻新、激光打標(biāo)業(yè)務(wù)。保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán),防止技術(shù)泄密。把原來的標(biāo)識(shí)去掉再打上所需的型號(hào)、批號(hào)或LOGO,目的是保護(hù)電路設(shè)計(jì)方案,提高抄板難度,對(duì)QFP類密腳軟腳系列更顯優(yōu)勢(shì),客戶的信息及產(chǎn)品保密。在追求效率的同時(shí)更注重品質(zhì),每道工序完成后都有人員負(fù)責(zé)檢查品質(zhì),不允許有不合格產(chǎn)品流入市。歡迎來電咨詢