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晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司

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聯(lián)系人：KANG YANG 手機(jī)：13707194148 地址：武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)關(guān)東工業(yè)園東信路11號(hào)C棟一層1156室

主營：研發(fā) 生產(chǎn)和銷售集成電路封裝材料提供相關(guān)技術(shù)咨詢服務(wù)。

晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司簡稱：(晶豐電子封裝材料（武漢）) 成立于2007/1/12，法定代表人為 KANG YANG，注冊(cè)資本為 620.00 萬元人民幣，統(tǒng)一社會(huì)信用代碼為 91420100796320471B，企業(yè)地址位于武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)關(guān)東工業(yè)園東信路11號(hào)C棟一層1156室，所屬行業(yè)為研究和試驗(yàn)發(fā)展，經(jīng)營范圍包含：研發(fā)、生產(chǎn)和銷售集成電路封裝材料，提供相關(guān)技術(shù)咨詢服務(wù)。。晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司公司電話：13707194148、郵箱：601926166@qq.com

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