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武漢芯茂半導體科技有限公司 簡稱：(芯茂半導體) 成立于2014/12/24，法定代表人為 楊斌，注冊資本為 450.00 萬元人民幣，統一社會信用代碼為 9142010030369306XB，企業地址位于武漢市東湖開發區高新四路40號葛洲壩tyc24號樓101、102、103、104、203、204，所屬行業為研究和試驗發展，經營范圍包含：集成電路的封裝與測試；封裝與測試技術的研發、生產與銷售。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）。武漢芯茂半導體科技有限公司公司電話：027-87001810、郵箱：yangbin@eshine-ic.com