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友晶科技（武漢）有限公司 簡(jiǎn)稱(chēng)：(友晶（武漢）) 成立于2007/12/4，法定代表人為 彭顯恩，注冊(cè)資本為 1000.00 萬(wàn)元人民幣，統(tǒng)一社會(huì)信用代碼為 91420100669502985A，企業(yè)地址位于武漢市東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)光谷大道特1號(hào)國(guó)際企業(yè)中心2號(hào)樓，所屬行業(yè)為研究和試驗(yàn)發(fā)展，經(jīng)營(yíng)范圍包含：研發(fā)、生產(chǎn)FPGA平臺(tái)及配套電子系統(tǒng)產(chǎn)品；銷(xiāo)售所生產(chǎn)的FPGA平臺(tái)產(chǎn)品及相關(guān)軟、硬件；進(jìn)出口產(chǎn)品及相關(guān)的半成品、零件及配套相關(guān)軟、硬件；提供客制化研發(fā)及生產(chǎn)服務(wù)；提供產(chǎn)品訓(xùn)練服務(wù)及咨詢。(國(guó)家有專(zhuān)項(xiàng)規(guī)定的憑許可證經(jīng)營(yíng))。友晶科技（武漢）有限公司公司電話：027-87745390、郵箱：syuanyuan98@126.com
