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甲基四氫苯酐采用分離碳五為原料,經獨特工藝合成而成,具有純度高、色澤淺、粘度低、工藝性能好
用途:本產品是電子、電機工業產品升級換代的新型原材料,廣泛用于環氧樹脂灌封料、澆鑄料、粘合、層壓、模壓和纏繞等工藝,例如澆鑄及灌裝電子元件、汽車另件、變壓器、高壓電容器、互感器等電子元器件的裝封;浸漬電子元件、電阻、混合式集成電路;用于玻璃鋼制灌溉水管、油管、水過濾箱和絕緣襯套、絕緣漆等領域。
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