隨著電子線路的日益小型化、集成度的提高和功率的增加,保護敏感電路和器件的要求變得尤為苛刻,廣泛要求產品具有優異的導熱性能,道康寧有機硅導熱材料無疑是一種很好的保護性產品。優異的導熱效果很大程度在于發熱器件和散熱器之間的良好導熱界面,道康寧(Dow Corning)有機硅導熱材料的表面張力很小,因此能與各種界面緊密接觸,降低界面之間的熱阻。
道康寧(Dow Corning)提供多種無腐蝕性、熱傳導硅酮材料,可用于固定混合集成電路基材、粘合元器件與散熱器,另外 其流動性產品是改善散熱的變壓器、電源供應器、線圈、繼電器等電子儀器的理想材料。
道康寧(Dow Corning)的導熱產品一般可以分為:
粘結ICS與散熱器
SE4422 灰色 UL-94V1
SE4450 灰色 UL-94V0
SE4486CV 白色 UL-94V1
Q1-9226 灰色 UL-94V0 粘結混合電路或微處理器與散熱器