隨著電子線路的日益小型化、集成度的提高和功率的增加,保護敏感電路和器件的要求變得尤為苛刻,廣泛要求產品具有優異的導熱性能,道康寧有機硅導熱材料無疑是一種很好的保護性產品。優異的導熱效果很大程度在于發熱器件和散熱器之間的良好導熱界面,道康寧(Dow Corning)有機硅導熱材料的表面張力很小,因此能與各種界面緊密接觸,降低界面之間的熱阻。
道康寧(Dow Corning)提供多種無腐蝕性、熱傳導硅酮材料,可用于固定混合集成電路基材、粘合元器件與散熱器,另外 其流動性產品是改善散熱的變壓器、電源供應器、線圈、繼電器等電子儀器的理想材料。
道康寧(Dow Corning)的導熱產品一般可以分為:
導熱復合材料。一般為導熱硅脂型材料。
原產地:日本;
產品簡介:
絕緣,導熱(thermal conductivity)
此材料提供了對產生熱的電子零件,如IC,電晶體,處理器..等具有{jj0}的導熱與傳熱效果,有膏油脂狀,有兼具導熱與接著兩種功能之橡膠狀的接著劑,也有用于灌注用雙組份型的產品的導熱材料規格化墊片狀..等應用方式提供選擇!產品耐高低溫-50C--+200C以上
一、產品特點:
1. 既有粘接作用,又有良好的導熱、散熱性。
2. 中性固化,對絕大多數金屬無腐蝕。
3. 具有{zy1}的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能。
4. 膠層具有優異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能。
5. wq符合歐盟ROHS指令要求。
二、典型用途:
代替導熱硅酯作CPU與散熱器、晶閘管控制模塊與散熱器、大功率與散熱器的之間的填充粘接。用此膠可以免用傳統的卡片和螺釘等連接方式,工藝簡單、便利。