磁控蒸發兩用鍍膜設備利用磁控濺射陰極輝光放電將原子（靶材）離化沉積在基材上（物lq相沉積PVD）和真空中利用電阻加熱法將金屬絲熔融或金屬分子汽化，對基材、手機殼等塑料表面進行金屬化、利用特定薄膜涂層實現產品不導電和電磁的作用，以滿足現行手機的gd電子產品制造行業標準；
設備集中了等離子體處理，gd陰極磁控濺射，、電阻蒸發鍍膜裝置，大裝載量轉架和自動化控制技術，工作可靠、重復性一致性良好、沉積速率高快，附著力好，膜層品質細膩等，鍍制的薄膜致密硬度高，磨擦系數低，可保持原有工件表面光潔，具有韌性好，不易破裂脫落。設備實現鍍膜工藝全自動化控制。在基材表面利用真空鍍膜方法進行涂層，具有生產成本低、產品合格率高、綠色環保等特點，主要適用于電腦、手機、gd工業（家用）電子電器、航空等領域，，可鍍制復合金屬膜、合金膜、透明（半透明）膜、不導電膜、電磁膜及特殊膜層等。
型號
真空室尺寸 |
JLZ-1000 |
JTZ-1200 |
JTZ-1400 |
JTZ1400 |
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￠1000×1000MM |
￠1200×1400MM |
￠1400×1600MM |
￠1400×1900MM |
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制膜種類 |
金屬膜、半透明膜、不導電膜、電磁膜、介質膜等 |
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電源類型 |
電阻蒸發電源、直流磁控電源、射頻電源 |
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濺射及電極結構 |
圓柱磁控靶、平面矩形靶、孿生靶、蒸發電極 |
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真空室結構 |
立式雙開門、立式單開門、后置抽氣系統/臥式單開門、側置抽氣系統 |
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極限真空 |
4.0×10-4PA |
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真空系統組成 |
擴散泵+羅茨泵+機械泵+維持泵 |
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抽氣時間 |
從大氣抽至8.5×10-3PA，小于或等于15分鐘 |
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工件運動方式 |
公自轉/變頻調速 |
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控制方式 |
手動/自動一體化式，觸摸屏+PLC |
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備注 |
以上設備可按客戶實際及特殊工藝要求設計訂做 |
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