一、產品介紹：
DB9006環氧灌封膠屬于導熱型雙組份環氧樹脂膠，具有收縮率低、放熱溫度低、固化
后表面光亮、不開裂、防潮絕緣、散熱性好等特點。
二、應該領域：本品用于對散熱要求較高的大功率電子元器件的模塊和線路板的灌封保護等。
三、材料規格
1. 外觀
甲組份：黑色粘稠流體，粘度（25℃）95000~100000cps，密度（25℃）2.00~2.04g/cm3。
乙組份：褐色液體，粘度（25℃）40~120cps，密度（25℃）1.10~1.13g/cm3。
配比：甲組份︰乙組份=5︰1（重量比）
2. 固化后技術參數
|
項目
|
指標
|
|
硬度（Shore D）
|
＞80
|
|
使用溫度范圍（℃，25℃）
|
-40~90
|
|
體積電阻率（Ω·cm，25℃）
|
1.5×1015
|
|
介電常數（1.2Mhz，25℃）
|
3.2±0.1
|
|
擊穿電壓強度（kv/mm，25℃）
|
＞30
|
|
剪切強度（Fe-Fe，MPa）
|
＞10
|
|
導熱系數[w/(m·K)，25℃]
|
0.8
|
|
固化收縮率（%）
|
＜0.5
|
|
介質損耗角正切（1.2Mhz，25℃]）
|
＜0.01
|
四、使用方法
1. 按配比準確稱取甲組份和乙組份，在混膠器內混合均勻。
2. 在可操作時間（25℃，1小時）內將混合均勻的膠料灌封到元件中，可采用加熱固化和室溫固化。
² 加熱固化：60℃保溫2~3小時。
² 室溫固化：25℃放置6~8小時初固，wq固化需要24~48小時。
五、注意事項
1. DB9006甲組份如有沉淀在原包裝中攪拌，不影響使用性能。
2. 固化速度隨溫度的變化而變化，如需要固化快可采用加熱固化。
3. 在低溫下可能出現結晶、結塊現象，使用前在80℃下加熱融化后，不影響使用。
4. 本品需在35℃以下的陰涼干燥環境中密閉貯存。
5. 本品屬非危險品，但勿入口和眼。
廣告
