XP143E
1.貼片范圍:0402(in 01005)-25x20mm,高度6mm以下的零件,可貼BGA(選配)
2.貼片速度:0.165s/chipIC,0.180s/QFP IC,吸嘴自動更換功能(選配)
3.貼片精度:±0.05mm/chipIC,0.04s/QFP IC
4.適用基板:{zd0}457x356mm,最小50x50mm,厚度0.3-4mm
5.料架支持:前后方供料,計100個站位,臺車換料方式,單座tray盤供應器(選配)
6.機器尺寸:L1500mm,W1300mm,H1408mm(排除信號塔)
7.機器重量:1.8t
8.語言支持:中,英,日
9.程序編輯:同時支持在線編程與脫機編程
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