化成箔是生產鋁電解電容器的關鍵原材料。隨著電子工業飛速發展，鋁電解容器的使用更加廣泛，小型化、長壽命、高可靠的要求日益迫切，而化成箔加工技術成為鋁電解電容器制造的三大核心技術之一。高比容鋁箔屬國家鼓勵和支持的新型電子功能材料，是制造鋁電解電容器的關鍵原材料，屬于中間產品，融合了機械、電子、化工、金屬材料等多學科技術及相關產業。腐蝕賦能鋁箔的比容是制約大容量鋁電解電容器體積的關鍵所在，高比容、高強度是電容器用化成鋁箔今后發展的技術趨勢。
化成箔的完整產業鏈為：精鋁（高純度鋁錠）--電子鋁箔（光箔）--腐蝕箔――化成箔--鋁電解電容器--電子整機。化成箔的品質關系著電容器的使用壽命，間接的影響電子整機的使用壽命。因此，化成箔的品質對整個電子工業的發展都具有深刻的意義。
腐蝕箔的工藝流程為：電子鋁箔（光箔）--退火--前處理--電化學腐蝕--化學腐蝕--水洗--烘干--腐蝕箔。化成箔的工藝流程為：腐蝕箔--前處理--{dy}級化成--第二級化成--第三級化成--高溫處理--精加工--烘干--化成箔。電子鋁材料加工主要為化學加工，技術壁壘和毛利率都較高。尤其是高純鋁和化成箔，前者的高純度要求和后者精細的電學性能要求使這兩種產品的進入壁壘較高。
化成箔按照其電壓大小可分為低壓化成箔（化成電壓一般在幾十伏到180V）；中壓化成箔（化成電壓一般在200V伏到500V）;高壓化成箔（化成電壓一般在500V到1000V）。
在化成工藝中都會用到大功率直流電源，即電容器鋁箔專用大功率化成電源。以前各家化成企業主要采用可控硅整流器，該類型的整流器采用了五芯柱變壓器、高壓大功率晶閘管等技術，并且有恒壓、恒流和恒電流密度等特性。但是由于使用工頻變壓器和工作在低頻段，所以整流器體積大、重量重、效率低，性能的進一步提高也受到電體積的限制。20世紀80年代以后，國內外相繼研制出第四代直流電源--高頻開關電源。變流裝置中的普通晶閘管逐漸被新型器件如電力晶體管(GTR)、場效應晶體管（MOSFET）和絕緣柵雙極晶體管（IGBT）等取代。以MOSFET和IGBT為功率器件的整流器工作頻率提高至20～50KHZ,所以該類整流器又稱為高頻開關電源。其工作過程是將整流后的直流電源，逆變成高頻交流電源，再經整流后獲得直流電源。由于采用的是高頻率開關工作模式，所以變壓器的體積和器件的功耗大大降低，功率因數和運行效率大大提高，是目前整流電源的發展方向。隨著IGBT器件功率增加、耐壓提高和應用技術的日益成熟，IGBT必將在大多領域中取代晶閘管（SCR），以達到{gx}、節能目的。
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