電鍍整流器概述
本產品以優質進口IGBT作為主功率器件,以超微晶(又稱納米晶)軟磁合金材料為主變壓器鐵芯,主控制系統采用了多環控制技術,結構上采取了防鹽霧酸化措施。電源產品結構合理,可靠性強。該電源以其體積小、重量輕、{gx}率、高可靠的優越性能成為可控硅電源的更新換代產品。適用于實驗、氧化、電解、鍍鋅、鍍鎳、鍍錫、鍍鉻、光電、冶煉、化成、腐蝕等各種精密表面處理場所。在陽極氧化、真空鍍膜、電解、電泳、水處理、電子產品老化、電加熱、電化學等方面也得到用戶一致好評。特別是在PCB、電鍍、電解行業領域,成為眾多客戶的{sx}電源產品。
[編輯本段]電鍍整流器分類
1.可控硅電源(俗稱硅整流)
它采用工頻變壓器將交流輸入電壓轉變為較低(IOV~20V)交流電壓,再通過可控硅進行整流和調壓。控制機理是通過控制電路對可控硅的導通角進行控制來實現輸出電壓和電流的調節。此種電源的缺點是體積大、重量重、噪音大、耗電大、波紋大。隨著生產工藝對鍍層質量及自動控制的要求越來越高,以及近年來人們對節能及環保意識的增強,在PCB電鍍中已逐漸淘汰。它主要使用在電流較大的工業電鍍上。
2.高頻開關整流器(亦稱開關電源)
它將交流電網經EMI防電磁干擾線路濾波器,直接整流、濾波,經變換器將直流電壓變換成數十或數百kHz的高頻方波,經高頻變壓器隔離、降壓,再經高頻濾波輸出直流電壓。經取樣、比較、放大及控制、驅動電路,控制變換器中功率管的占空比,得到穩定的輸出電壓(或輸出電流)。 高頻開關整流器的調整管工作在開關狀態,功率損耗小,效率可達到75%~90%,體積小、重量輕,而且精度、紋波系數均優于硅整流器,在全輸出范圍內都能達到生產所要求的精度。它具有自我保護能力,可以在帶載的情況下任意啟停。它能極方便的同計算機進行連接,給自動化生產中帶來了極大的方便,在PCB電鍍行業中得到廣泛的應用。 電鍍用高頻開關整流器的主變換結構有正激式、半橋式、全橋式等,其中既有脈寬調制(PWM)的“硬開關”電路,又有熱門的移相控制“軟開關”電源電路。 脈寬調制(PWM)高頻開關整流器,工作頻率大都低于50 kHz,采用電壓或電流反饋控制。它是通過中斷功率通量和調節占空比方法,改變驅動電壓脈沖寬度來調整輸出電流,使器件工作在“硬開關”狀態,即強迫導通(電壓不為零時)或強迫關斷(電流不為零時),使開關功率管開關期間同時存在高壓與大電流的交叉,因此開關損耗大,尖峰干擾強。變壓器漏感與大電流變化率激起的高壓尖峰,不僅易損壞功率管,還產生明顯的電磁輻射,降低了可靠性和電源效率。 近幾年來新出現的零電壓轉換(zvT)和零電流轉換(ZCT)技術,或者稱“軟開關”技術,綜合了PWM 開關與諧振變換技術兩者的優點:既有脈沖方波{gx}傳遞功率和恒頻控制便于優化參數,又有諧振技術的低損耗和零電壓轉換的特點。這種“零開關”技術充分利用變壓器的漏感于功率管的輸出結電容之間的諧振,產生滿足零電壓導通和零電流截止的條件,在開關管導通時電壓為零,截止時流經開關管的電流為零。因此大大減少了功率管的開關電壓、電流應力和尖刺干擾,降低了功耗,開關效率明顯提高。
[編輯本段]電鍍整流器特點
1、體積小、重量輕: 體積與重量為可控硅電鍍整流器的1/5-1/10,便于您規劃、擴建、移動、維護和安裝。 2、節能效果好: 開關電源由于采用了高頻變壓器,轉換效率大大提高,正常情況下較可控硅設備提{gx}率10%以上,負載率達70%以下時較可控硅設備提{gx}率30%以上。 3、輸出穩定性高: 由于系統反應速度快(微秒級),對于網電及負載變化具有極強的適應性,輸出精度可優于1%。開關電源的工作效率高、所以控制精度高,有利于提高產品質量。 4、輸出波形易于調制: 由于工作頻率高,其輸出波形調整相對處理成本較低,可以較方便的按照用戶工藝要求改變輸出波形。這樣對于工作現場提高工效,改善加工產品質量有較強作用。
[編輯本段]電鍍整流器技術指標
輸入電壓 |
AC380V/AC220V |
輸出特性 |
恒流/恒壓可轉換 ( 0~額定值 ) |
輸出波形 |
高頻方波、直流及疊加波形 |
調節精度 |
≤1% |
效 率 |
≥89% |
功率因數 |
≤90% |
保護方式 |
過壓、欠壓、過熱、過流 |
冷卻方式 |
風冷或水冷 |
可選配置 |
PLC接口 |
環境溫度 |
-20℃-45℃ |
環境濕度 |
≤80% |
絕緣等級 |
B級 |
防護等級 |
IP20 |
[編輯本段]電鍍整流器應用特點
1、 降低孔隙率,晶核的形成速度大于成長速度,促使晶核細化。 2、 改善結合力,使鈍化膜擊穿,有利于基體與鍍層之間牢固的結合。 3、 改善覆蓋能力和分散能力,高的陰極負電位使普通電鍍中鈍化的部位也能沉積,減緩形態復雜零件的突出部位由于沉積離子過度消耗而帶來的“燒焦”“樹枝狀”沉積的缺陷,對于獲得一個給定特性鍍層(如顏色、無孔隙等)的厚度可減少到原來1/3~1/2,節省原材料。 4、 降低鍍層的內應力,改善晶格缺陷、雜質、空洞、瘤子等,容易得到無裂紋的鍍層,減少添加劑。 5、 有利于獲得成份穩定的合金鍍層。 6、 改善陽極的溶解,不需陽極活化劑。 7、 改進鍍層的機械物理性能,如提高密度降低表面電阻和體電阻,提高韌性、耐磨性、抗蝕性而且可以控制鍍層硬度。 傳統的電鍍抑制副作用的產生、改善電流分布、調節液相傳質過程、控制結晶取向顯得毫無作用,面對絡合劑和添加劑的研究成了電鍍工藝研究的主要方向。納米開關電源解決了傳統電鍍整流器存在的缺陷。
![](file:///C:/DOCUME~1/cuitao/LOCALS~1/Temp/ksohtml/wps_clip_image-26420.png)