該噴霧爐的原理是大氣壓通過噴嘴把液體助焊劑霧化成很小的顆粒,涂覆在電路板表面,提高焊接質量,節省助焊劑用量一半以上
一、噴霧爐技術參數:
1、噴嘴口徑:1.3mm
2、水噴出量:0-360ml/min
3、空氣使用量(連續平吹時):100l/min
4、平吹噴幅寬度:200mm高處200mm;300mm高處320mm
5、圓吹噴幅寬度:200mm高處直徑70mm;300mm高處直徑80mm
6、霧化平均粒徑:100um
7、空壓機:0.75-1.5KW
8、{zd0}氣壓量:5kg/cm2
9、噴嘴距離產品的距離:20-30cm
二、相比手浸及發泡優點:
1、節省助焊劑,免揮發,降低成本
2、提高助焊劑活性,改善焊接質量
3、操作簡單,可踩腳踏開關控制
4、涂覆助焊劑更加均勻