產品簡介
LB-60B二氧化碳激光剝線機是我公司針對目前主流gd線材加工領域推出的專業剝線產品。該產品技術成熟，性能穩定，在長期實踐應用中獲得了廣大客戶的肯定。該機型采用國產激光器，雙管雙光路設計。整機性能穩定可靠，可滿足連續24小時滿負荷運行。
技術優勢
采用X、Y軸行程可調，產品剝線位置尺寸可任意調整，單次可同時加工多條線。
進口PLC控制器和TP人機界面，功能齊全，操作簡單易學。
精密線性運動模組，精度高、噪音低、速度快。
整體結構合理，外形美觀。
性能穩定，適合長時間連續工作。
配置有光學系統防污染裝置和排煙裝置。
加工速度比LB-30B提高50%。
能很好的剝內層屏蔽層（鋁箔麥拉）和各種材質的絕緣層（PVC、PE、QRW 鐵氟龍等），不損傷內絕緣層、導體、地線，成品率達{bfb}。
操作簡單，對傳統工藝難以完成的各種特殊要求的剝線都能輕松完成。
wq非機械接觸式加工，對加工材料不產生任何機械擠壓或機械應力，加工質量好。
可jq控制剝線位置、尺寸和深度，重復定位精度高，一致性好。
激光剝線后各種型號規格導線的耐拉力大于熱脫器熱脫后的導線的耐拉力。
激光剝線后導線內外絕緣層無拉絲、無不整齊現象。
激光剝線前后導線的絕緣性能無變化。
激光剝線后導線內外絕緣層端口的性能無變化。
導線端頭處理的速度提高一到二倍。
同類型導線端頭處理的質量一致性和可靠性可達到{bfb}。
應用領域：
CO2激光剝線機主要用于切割非金屬材料，包括乙烯聚合物的氯化物，玻璃纖維，多元酯，聚脂薄膜，氟化物，尼龍，聚乙烯，矽樹脂，其他不同硬度的耐高溫絕緣材料
專業針對HDMI、USB、DVI、DP、SATA、SFP等線材鋁箔麥拉和芯線的剝離。
廣告
