水晶王”,顧名思義就是象水晶一樣，鑲嵌后，鑲嵌材料就象水晶般wq透明。水晶王的優(yōu)點(diǎn)是價(jià)格低，經(jīng)濟(jì)實(shí)用，并且水晶王固化時(shí)間只需要30分鐘就可以了。水晶王適用于各種材料，特別是在PCB、SMT等電子行業(yè)尤為突出。 “環(huán)氧王”屬環(huán)氧樹脂類，由于環(huán)氧王在固化過程中，發(fā)熱少，溫度低，可用于有機(jī)材料樣品，如線路板等樣品的鑲嵌；當(dāng)環(huán)氧王和真空鑲嵌機(jī)配套使用時(shí)，鑲嵌材料將能wq填充樣品內(nèi)的微孔洞和極細(xì)縫隙；但是一個(gè)確定就是固化時(shí)間比較長，大約需要3個(gè)小時(shí)左右。冷鑲嵌料硬化后具有良好的透明性；環(huán)氧王能滿足各種無機(jī)材料樣品的鑲嵌；同時(shí)，環(huán)氧王的良好流動(dòng)性使樣品內(nèi)的孔洞和裂縫充滿樹脂，環(huán)氧王非常適合空隙樣品。 熱鑲嵌料（HM）系列適用國內(nèi)、外各種型號(hào)、規(guī)格的鑲嵌機(jī)。使用保邊型熱鑲嵌料HM3，您將不會(huì)為您的樣品的邊緣發(fā)生倒邊而煩惱。 品名 代碼 顏 色 適用對(duì)象 特 征 熱鑲嵌料 HM1 黑 色 日常制樣使用 磨去速度快 HM2 黑 色 導(dǎo)電樣品 磨去速度中 HM3 黑 色 保邊型，和樣品結(jié)合緊密、邊緣要求不倒邊的樣品 磨去速度慢 HM4 紅色 孔隙樣品等 磨去速度中 HM5 透 明 對(duì)檢查部位、尺寸、層深等有要求的樣品 透明，磨去速度快 HM6 白色 日常制樣使用 磨去速度快 HM7 透 明 鑲嵌料可溶解除去，樣品可從鑲嵌樣快中無損取出，適用樣品需回收的樣品 可溶解，透明 冷鑲嵌王 CM1 透明 對(duì)熱敏感的材料或無鑲嵌機(jī)的場所 快速方便（10分鐘固化），無需加熱、加壓，無需鑲嵌機(jī) 水晶王 CM2 透明 也適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè) 價(jià)格低，經(jīng)濟(jì)實(shí)用 固化時(shí)間：30分鐘 環(huán)氧王 CM3 透明 發(fā)熱少，溫度低，可用于有機(jī)材料樣品 當(dāng)和真空鑲嵌機(jī)配套使用時(shí)，鑲嵌材料將能填充樣品內(nèi)的微孔洞和極細(xì)縫隙 屬環(huán)氧樹脂類 固化時(shí)間：約3小時(shí) 冷鑲嵌料|紅色導(dǎo)電熱鑲嵌料|白色透明熱鑲嵌料|冷埋樹脂粉