激光劃片割圓機特點:
是集激光、計算機,自動控制,精密機械技術為一體的高科技產品。該機輸出功率大、劃片精度高、速度快,可進行曲線及直線圖形切割,性能穩定可靠等優點.主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料的劃片和切割,可加工太陽能電池板,硅片,陶瓷片,鋁箔片等。
技術參數
* 激光工作介質:Nd:YAG
* 激光波長:1.064μm
* 激光功率:100W
* 激光功率不穩定度:3%
* 調制頻率:500Hz-50KHz
* 出光方式:連續激光調Q
* 切割速度15-100mm/s(視材料)
* 重復精度:0.002mm
* 切割范圍:180mm×180mm
* {zd0}切割深度:1.5mm(單晶硅)
* X、Y數控工作臺行程:200mm×200mm
* 供電電源:AC380V±10%,50Hz
* 輸入功率:≤5KW
* 冷卻系統:制冷機組
* 安全性:過流保護、過溫保護、過壓保護
* 激光器連續工作時間:≥16H
* 重量:240kg
* 外形尺寸:900mmX1300mmX1400mm
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