優勢銷售X-23-7762、X-23-7783-D
圣基公司代理信越X-23-7762、X-23-7783-D
導熱膏X-23-7762、G-751這些化合物含有硅油導熱填料。在他們的熱傳導系數高，這些產品是作為主CPU的熱界面材料，微處理器和圖形處理器（添添1和2）的理想選擇。 G751具有較高的絕緣電阻，而其他化合物，分別制定強調熱導率。 X23 - 7762和X23 - 7783D產品都提供了大量制定強調熱傳導系數高，易于加工性之CPU、VGA CHIP等導熱接口、 LED發光二極管導熱、電源組件的絕緣導熱接口材、不規則空間的導熱用黏土等; 高階 GREASE 適用于計算機的 CUP&VGA 等需要高導熱低熱阻用的導熱接口材中 , 主要是硅硅原料能加入熱高導熱低熱阻的填充材料和硅原料本身具有耐高溫優良的安定性 , 可發揮出各種高功能的物性 , 所以適用于各種電子及工業的高精密產品中。
我公司大量銷售全球兩大品牌散熱膏（黃金膏）全系列產品,主要型號如下:
一、美國道康寧（DOW CORNING）：DC340、SC102、TC-5021、TC-5022、TC-1996、TC-5026,TC-5625、TC-5121
二、日本信越（SHINETSU）：G-746、G-747、G-751、X-23-7762、X-23-7783-D
歡迎各位朋友來電咨詢東莞市圣基膠粘劑有限公司;
日本施敏打硬(CEMEDINE)硅膠:Superx 8008 AX-018、AX-019、AX-096、AX-084 、AX-045、 AX-022 、AX-011 、 NO575-500 、 NO575-1 、 AX-035 、 EP001、EP007、EP138、EP170、EP171、EP330、EP008、PM100、PM155、PM165、PM300、PM21
廣告
