鑫東邦特種膠LB5218系列BGA/CSP底部填充膠(簡稱底部填充膠)是以環(huán)氧樹脂為主體的熱固化膠粘劑,應(yīng)用于BGA/CSP/LGA芯片貼裝技術(shù)而研制的膠水,適用于各種SMT無鉛制程芯片填充粘接,wq符合歐盟RoHS環(huán)保要求。
其高品質(zhì)的抗震動、抗跌落、抗沖擊性能;以及快速固化、快速流動的特性已得到很多知名廠商和EMS代工廠商的認(rèn)可。
包裝使用: 本產(chǎn)品采用30ml、250ml等容器包裝。在使用前,應(yīng)將產(chǎn)品從冰箱中拿出,置于常溫放置2小時以上,再開啟手工點膠使用。
本公司BGA底部填充膠: LB5218底填膠、 LB5219底填膠、 LB5220底填膠為您解決安全問題。
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