供應返修設備ZM-R580C

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　　●BGA 返修系列：BGA返修臺、BGA擺放機、BGA植球臺、BGA錫球焊接爐（又名鐵板燒）、BGA錫球（0.76-0.20mm）BGA助焊膏等。
　　●BGA測試治具：電腦主板測試、顯卡測試、數碼相機測試、手機芯片測試等。
　　●ICT、FCT、ATE各種精密氣動、手動測試治具。
　　●SMT系列:半自動印刷機、錫膏攪拌機、過錫架、刮刀及相關輔助材料。我們真誠的期待，在您優越的產品生產的諸多鏈條中有我們參與完成的重要一環，并讓您的產品享譽天涯海角，惠及萬家戶千家。

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