電子助焊劑BY-2108 產品概述 BY-2108是為適應無鉛制程而開發的一種中高固含量、無鹵素或低鹵素松香型免清洗助焊劑,可滿足Sn-Ag-Cu(SAC)或Sn-Cu(SC)焊料的焊接要求,該助焊劑良好的可焊性,極大的減少了橋連和錫珠的產生,焊點光亮飽滿，透錫性能好，焊后PCB殘留少, 表面絕緣電阻高 技術規格 項 目 規 格 規 格 　　產品型號 BY-2108 BY-2108N 　　助焊劑分類 RMA RMA 　　外觀 黃透明液體 無至微黃透明液體 　　密度/（30℃） 0.800-0.805 0.795-0.800 　　固含（w/w%） 6-8 4-6 　　鹵化物含量(%) ≤0.05 ≤0.05 　　可焊性 ≥85% ≥85% 　　銅鏡腐蝕試驗 通過 通過 　　表面絕緣阻抗值 ≥10" ≥10" 適用范圍 本產品適用于gd音響,電腦周邊產品等gd電子產品的焊接要求,尤其對雙面板具有良好焊接效果。 使用參數 項 目 參數設置 　　預熱溫度（℃） 　　　　　　　　　　單面板:90-100 雙面板100-110 　　錫爐溫度（℃） 　　　　　　　　　　　　　　250-260 　　傳輸速度 　　　　　　　　　　　　　　1.3-1.6米/分 　　過錫時間 　　　　　　　　　　　　　　　2-4秒 　　牽引角 　　　　　　　　　　　　　　　4-6° 　　使用方法 　　　　　　　　　　　　　噴霧\發泡波峰焊 　　稀釋劑 　　　　　　　　　　　　　　BY-2680 　　清洗劑 　　　　　　　　　　　　　BY-880H 包裝和保存 用20公升或200公升塑膠桶包裝。 保質期12個月。