3D錫膏測(cè)試儀 SPI3D-AH錫膏測(cè)厚儀，錫膏測(cè)試儀 ☆ 程序自動(dòng)運(yùn)行，一鍵掃描全板。每次掃描可測(cè)量多達(dá)數(shù)千個(gè)焊盤 ★ 自動(dòng)識(shí)別基準(zhǔn)標(biāo)志，以修正基板裝夾的位置差異 ☆ 掃描自動(dòng)適應(yīng)基板顏色和反光度，自動(dòng)修正基板傾斜扭曲，自動(dòng)識(shí)別目標(biāo) 高 精 度 ☆ 分辨率提高到納米級(jí)，有效分辨率56nm（0.056um） ★ 高重復(fù)精度（0.5um），人為誤差小，GRR高 ☆ 數(shù)字影像傳輸：抗干擾，自動(dòng)糾錯(cuò)，準(zhǔn)確度高 ★ 高分辨率圖像采集：有效像素高達(dá)彩色400萬(wàn)像素 ☆ 高取樣密度：每平方毫米上萬(wàn)點(diǎn)（平均每顆錫球達(dá)6~20取樣點(diǎn)） ★ 顏色無(wú)關(guān)和亮度無(wú)關(guān)的掃描算法，抗干擾能力強(qiáng)，環(huán)境光影響降低 ☆ 多點(diǎn)基板扭曲修正功能：不但可以修正傾斜，還可以修正扭曲變形 ★ 參照補(bǔ)償功能：xc阻焊層、銅箔厚度造成的差異 ☆ 直接驅(qū)動(dòng)：馬達(dá)不經(jīng)過齒輪或皮帶，直接驅(qū)動(dòng)絲桿定位精度高 ★ 低震動(dòng)運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)，高剛性機(jī)座和XYZ大尺寸滾珠導(dǎo)軌