SPI 6000錫膏測厚儀,3D錫膏測厚儀，REAL錫膏測厚儀 產 品 特 色 自 動 識 別 目 標 ☆ 自動掃描選擇區自動識別選框內所有目標。每次掃描可測量多達數千個焊盤 ★ 掃描自動適應基板顏色和反光度，自動修正基板傾斜扭曲 高 精 度 ☆ 分辨率提高到納米級，有效分辨率56nm（0.056um） ★ 高重復精度（0.7um），人為誤差小 ☆ 數字影像傳輸：抗干擾，自動糾錯，準確度高 ★ 高分辨率圖像采集：有效像素高達彩色400萬像素 ☆ 高取樣密度：每平方毫米上萬點（平均每顆錫球達6~20取樣點） ★ 顏色無關和亮度無關的掃描算法，抗干擾能力強，環境光影響降低 ☆ 多點基板扭曲修正功能：不但可以修正傾斜，還可以修正扭曲變形 ★ 參照補償功能：xc阻焊層、銅箔厚度造成的差異 ☆ 低震動運動系統，高剛性石質底座平臺和滾柱導軌 高 速 度 ☆ 高速圖像采集：高達200幀/秒 （掃描12.8x10.2mm，66平方mm區域僅需5.6秒） 高靈活性和適應性 ☆ 大板測量：可裝夾PCB尺寸達330x670mm，更大可定制 ★ 厚板測量：高達60mm，裝夾上面30mm，裝夾下面{zg}30mm ☆ 大焊盤測量：至少可測量10x12mm的焊盤 ★ 三原色照明：各種顏色的線路板均可測量檢查 ☆ 快速調整裝夾：軌道寬度快速調整 ★ 快速轉換程序：自動記錄最近程序，一鍵切換適合多生產線共享 ☆ 快速更換基板：直接裝夾基板速度快 3D效果真實 ☆ 彩色梯度高度標示，高度比可調 ★ 3D圖全方位旋轉、平移、縮放 ☆ 3D顯示區域平移和縮放 ★ 3D刻度和網格、等高線多種樣式 易編程、易使用、易維護 ☆ 編程容易，僅需設置幾項選項參數 ★ 任意位置視場半自動測量功能 ☆ 模組化設計，維護保養容易 ★ 激光器掃描完成后自動關閉，壽命延長 統計分析功能強大 ☆ Xbar-R均值極差控制圖、分布概率直方圖、平均值、標準差、CPK等常用統計參數 ★ 按被測產品獨立統計，可追溯性品質管理，可記錄產品條碼或編號，由此追蹤到該編號產品當時的印刷、錫膏、 鋼網、刮刀等幾乎所有制程工藝參數。數據可以按厚度、厚度比、面積比、體積比統計，規格可獨立設置 ☆制程優化分類統計，可根據不同印刷參數比如刮刀壓力、速度、脫網速度、清潔頻率等，不同錫膏，不同鋼網，不同刮刀進行條件分類統計，且條件可以多選。可方便地根據不同的統計結果尋找最穩定的制程參數配置