3D錫膏測厚儀，SPI-7500錫膏測厚儀,REAL錫膏測厚儀 產品特色： 全 自 動 ☆ 程序自動運行，一鍵掃描全板。每次掃描可測量多達數千個焊盤 ★ 自動識別基準標志（Mark），以修正基板裝夾的位置差異 ☆ 大范圍馬達自動對焦功能，對焦速度快 ★ 掃描自動適應基板顏色和反光度，自動修正基板傾斜扭曲，自動識別目標 高 精 度 ☆ 分辨率提高到納米級，有效分辨率56nm（0.056um） ★ 高重復精度（0.5um），人為誤差小，GRR好 ☆ 數字影像傳輸：抗干擾，自動糾錯，準確度高 ★ 高分辨率圖像采集：有效像素高達彩色400萬像素 ☆ 高取樣密度：每平方毫米上萬點（平均每顆錫球達6~20取樣點） ★ 顏色無關和亮度無關的掃描算法，抗干擾能力強，環境光影響降低 ☆ 多點基板扭曲修正功能：不但可以修正傾斜，還可以修正扭曲變形 ★ 參照補償功能：xc阻焊層、銅箔厚度造成的差異 ☆ 直接驅動：馬達不經過齒輪或皮帶，直接驅動絲桿定位精度高 ★ 低震動運動系統，高剛性機座和XYZ大尺寸滾珠導軌 高 速 度 ☆ 超高速圖像采集達400幀/秒（掃描12.8x10.2mm，131平方mm區域最少僅需0.39秒） ★ 相機內硬件圖像處理：電腦無法響應如此高的速度，相機芯片實時處理大部分數據 ☆ 運動同步掃描技術：在變速過程均可掃描測量，避免加減速時間的浪費 ★ 高速度使得檢測更多焊盤成為可能，部分產品可以做到關鍵焊盤全檢 高靈活性和適應性 ★ 厚板測量：高達75mm，裝夾上面30mm，裝夾下面{zg}45mm ☆ 大焊盤測量：至少可測量10x12mm的焊盤 ★ 智能抗噪音基準標記識別，多種形狀及孔，亮、暗標記均可識別 ☆ 三原色照明：各種顏色的線路板均可測量檢查，并可提高Mark對比度 ★ 快速調整裝夾：單旋鈕軌道寬度快速調整， Y方向擋塊位置統一無需調整 ☆ 快速轉換程序：自動記錄最近程序，一鍵切換適合多生產線共享 ★ 快速更換基板：直接抽插裝夾基板速度快 ☆ 逐區對焦功能，適應大變形度基板 ★ 大板中央支撐夾具：減少大尺寸或大重量的基板變形度 3D效果真實 ☆ 彩色梯度高度標示，高度比可調 ★ 3D圖全方位旋轉、平移、縮放 ☆ 3D顯示區域平移和縮放 ★ 3D刻度和網格、等高線多種樣式 易編程、易使用、易維護 ☆ 編程容易，自動識別選框內所有焊盤目標， 無需逐個畫輪廓或導入Gerber文件 ★ 任意位置視場半自動測量功能 ☆ 實物全板導航和3D區域導航， 定位和檢視方便 ★ XY運動組件防塵蓋板設計，不易因灰塵或 異物卡住，且打開方便，維護保養容易 ☆ 激光器掃描完成后自動關閉，壽命延長 統計分析功能強大 ☆ Xbar-R均值極差控制圖、分布概率直方圖、平均值、標準差、CPK等常用統計參數 ★ 按被測產品獨立統計，可追溯性品質管理，可記錄產品條碼或編號，由此追蹤到該編號產品當時的印刷、錫膏、 鋼網、刮刀等幾乎所有制程工藝參數。數據可以按厚度、厚度比、面積比、體積比統計，規格可獨立設置 制程優化分類統計，可根據不同印刷參數比如刮刀壓力、速度、脫網速度、清潔頻率等，不同錫膏，不同鋼網，不同刮刀進行條件分類統計，且條件可以多選。可方便地根據不同的統計結果尋找最穩定的制程參數配置