產品特點:
極小的占地空間,出色的焊接能力,滿足SMT細間距BGA/QFP/CSP的貼裝焊接。
Windows xp系統平臺,中英操作軟件。
力拓自行設計的操作平臺,控溫及爐溫曲測試及分析功能強大。
標準上8下8熱風變頻控制,強制冷卻區設計,滿足高要求無鉛焊接制程需要。
電動開膛設計,配有UPS電源,供電故障,系統及運輸系統可正常工作,有效減少損失。
{gx}熱風通道技術,熱效率更高,有效降低電能損耗,實現真正節能焊接。
西門子PLC+PID閉環控制,電腦脫機,系統可正常工作,有效提升穩定性。
導軌+網帶可以自行選配,滿足不同產品的焊接需求。
標配各項報警功能及掉板識別,曲線fxrj,使爐溫測試簡單化。
標配助焊劑回收系統,對焊接區后級助焊劑有效過濾作用。