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TAMURA 無鉛錫膏 TLF-204-93

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TAMURA 無鉛錫膏 TLF-204-93

一般特性:

品名	TLF-204-93	測試方法
合金構(gòu)成（%）	Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5	JISZ3282(1999)
融點（℃）	216-220	DSC 測定
焊料粒徑（μm）	25-41	激光分析
助焊劑含量（%）	11.6	JISZ3284(1994)
鹵素含量（%）	0.1	JISZ3197(1999)
粘度（Pa·s）	200	JISZ3284(1994)

此款錫膏特長：

l 本產(chǎn)品采用無鉛焊錫合金（錫、銀、銅）制成；

l 在0.5mm間距CSP等微小類型方面也表現(xiàn)出良好的焊接性；

l 連續(xù)印刷時粘度也不會產(chǎn)生經(jīng)時變化，具有良好的穩(wěn)定性；

l 焊接性能良好，對于各種不同零件都顯示出{zy1}的濕潤性；

l 無鉛焊接，即使高溫回流下也顯示良好的耐熱性。

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