1、SMT回流焊設備電控系統的設計與開發

　　SMT是把“表貼”元器件SMC／SMD貼裝在PCB板上的一種表面貼裝技術，是電子組裝的發展方向和主流技術。回流焊是這種技術的關鍵設備。本文圍繞SMT回流焊溫度曲線的控制要求，對SMT回流焊電控制系統進行了設計和開發。重點討論了多溫區回流焊的PLC控制方案、觸摸屏控制與顯示界面設計、軟件實現，分析了回流焊爐體的數學模型，并針對該模型進行PID參數整定，{zh1}還給出實測溫控曲線...............共55頁

2、表面貼裝工藝/生產線上回流焊曲線優化與控制

　　以SMT生產線上回流焊曲線的優化與控制為研究對象,以材料冶金學和傳熱學的綜合分析及實驗為研究方法,設計回流曲線的優化參數、開發優化曲線的控制方法、提出焊點可靠性的控制策略,并總成回流曲線的優化與控制方案,定義為加熱因子控制方法。該方法可使回流焊工藝獲得快速、高可靠性的生產。首先,通過分析在回流過程中焊膏合金粒子與基板焊盤的冶金反應,揭示了金屬間化合物(IMC)的形成是回流焊接的實質,IMC厚度是影響...............共52頁

3、多溫區回流焊機溫控系統電磁/兼容特性研究

　　在現有的不成熟的熱風回流焊機控制系統的基礎上，對回流焊機溫度控制系統的電磁兼容特性進行分析，主要工作包括：對系統內三種典型干擾源的電磁干擾產生機理進行理論分析；然后，對主要電路模塊進行抗干擾設計。針對干擾源采取相應措施來抑制或降低干擾水平，并通過搭建試驗電路和基于MATLAB仿真平臺驗證抗干擾措施的有效性；再者，對改進的溫控系統進行了電快速瞬變脈沖群測試。測試結果反映，在要求級別

4、多溫區/回流焊計算機控制系統的研究

　　結合實際生產需要，就多溫區回流焊計算機控制系統的設計及系統的電磁兼容性問題進行了深入的研究。整個系統采取了上下位機的結構。下位機由前置數據采集模塊、速度測量模塊、速度控制模塊、開關量輸出模塊四個部分組成。前置數據采集模塊完成16路溫度信號的采集和通訊；速度測量模塊與速度控制模塊通過控制變頻器來調節回流焊的傳輸速度；開關量輸出模塊通過固態繼電器對加熱管進行控制；上位機軟件采用Delphi編程，實現了PID參數自整定以及無超調的溫度控制。軟件界面友好，易操作，功能齊全...............共43頁

5、多溫區無鉛回流焊爐控制系統設計與實現

　　基于多溫區無鉛回流焊爐的燒結曲線和工藝參數等特點,本文提出應用可編程邏輯控制器(PLC)和計算機結合的控制系統對多溫區無鉛回流焊爐進行控制,使多溫區無鉛回流焊爐適應當前無鉛回流焊接的工藝需要。該控制系統主要由溫度控制系統、運動控制系統和計算機監控系統組成。主要研究內容如下：1、溫度控制系統的研究。重點分析了多溫區回流焊爐溫度控制的數學模型,并在此基礎上提出了多溫區無鉛回流焊爐的溫度控制方案。本溫度控制系統分為若干個閉環控制回路,分別控制每個溫區的溫度,由熱電偶把溫度轉變成毫伏電壓...............共56頁

6、基于熱風回流焊機機理/模型解耦控制仿真研究

　　解耦幾乎是與控制這門學科一同產生的,是控制理論中歷史最悠久的問題之一。解耦主要研究的內容不外乎下面兩個問題:{dy},怎樣選擇被控量和操作量的配對;第二,采用什么樣的解耦網絡。熱風回流焊機系統是一種復雜的工業自動化多溫區溫控系統,同時它具有強耦合、非線性、變參數等不利于控制算法研究的特性,且在現場調試中曾出現過溫度互串的現象。為了研究方便,文獻[2]從熱學機理出發建立了基于熱平衡機理的熱風回流焊機模型,針對系統強耦合性的特點,本文提出了兩種工程解耦的控制算法,為實踐研究提供參考。在探...............共60頁

7、熱風回流焊機溫控系統的研制與開發

　　實現了用下位機改進PID控制算法進行熱風回流焊機的計算機控制。同時，針對回流焊機溫區多，人工參數整定效率低的問題，研究了PID參數自整定的方法。并在下位機的基礎上，提出了上位機插值模糊PID控制算法。本文所做主要工作如下所示：1、針對熱風回流焊機自身特點和生產現場需要，設計了一整套多CPU嵌入式硬件系統，并在此基礎上，編制了與硬件電路配套的各軟件模塊。同時，采用了較為新穎的軟硬結合、相互制約的系統抗干擾措施。2、提出了簡化的單參數黃金分割法PID參數自整定方法，并根據現場有可測擾動的情況，研究了將前饋和變速積分PID反饋控制相結合，運用到溫...............共46頁

8、無鉛回流焊模糊控制器研究

　　回流焊接是SMT工藝流程中重要的一環，回流焊爐的作用是提供一定的溫度環境使焊錫膏熔化、而后降溫固化在PCB上形成焊點。無鉛焊錫膏對溫度精度的要求較高，本文主要研究了無鉛回流焊爐中使用的溫度控制器，來滿足廣西機電工程學校開設介紹SMT技術的課程的需要。首先分析了回流焊爐的工作原理，根據控制要求設計了以單片機89S51作為核心控制器的硬件系統，采用PT100作為溫度采樣器件，將溫度采樣后經過A...............共55頁


9、回流焊接裝置
10、用于金屬件連接或回流焊接交流波形逆變器電源設備
11、金屬構件連接方法和回流焊接方法
12、再流焊機
13、臺式小型回流焊機
14、熱風再流焊機中蝸輪增壓式風道裝置
15、用于裝配和焊接電路板方法/回流焊爐和用于該方法電路板
16、回流焊接裝置
17、用于清潔回流焊接系統生產氣體清潔裝置
18、回流焊爐
19、回流焊接裝置
20、回流焊機用熱風紅外復合加熱裝置
21、回流焊錫爐雙桿同步頂升機構
22、回流焊接機
23、使用無Pb焊料回流焊接方法以與混載實裝方法和結構體
24、再流焊制程自動管理系統和方法
25、從回流焊爐中產生廢氣冷卻與清洗處理附帶裝置
26、加熱裝置與回流焊裝置，焊料隆起形成方法與裝置
27、波峰焊 回流焊專用PLC實時多任務控制方法
28、回流焊接裝置與焊劑回收裝置
29、一種用于熱風回流焊龍卷風式熱風循環裝置
30、加熱裝置/回流焊裝置/加熱方法與焊料隆起形成方法
31、回流焊系統中處lq體凈化裝置和方法
32、用于焊接表面安裝元件方法/為此使用印制電路板和回流焊接爐
33、耐回流焊數字化駐極體傳聲器
34、耐回流焊駐極體傳聲器PCB加厚焊盤與其制造方法
35、表面貼裝工藝生產線上回流焊接曲線控制方法
36、一種回流焊焊接方法
37、回流焊爐冷卻模塊中回流孔板
38、耐回流焊數字化駐極體傳聲器
39、耐回流焊駐極體傳聲器PCB加厚焊盤
40、印刷電路板回流焊自動出爐裝置
41、回流焊爐冷卻模塊中回流孔板
42、無鉛回流焊正壓裝置
43、氮氣無鉛回流焊正壓運風結構
44、具有回流焊點火端頭點火裝置與其構成方法
45、回流焊爐內氣體凈化用催化劑/回流焊爐防污方法/與回流焊爐
46、用于回流焊爐加熱區中小型熱交換系統
47、回流焊爐助焊劑收集裝置與其使用方法
48、使用了導電性涂料印刷電路基板回流焊方法
49、熱風回流焊接爐
50、回流焊裝置
51、用于回流焊數字化駐極體傳聲器
52、一種小型耐回流焊傳聲器
53、一種耐回流焊傳聲器
54、熱風回流焊接爐
55、回流焊機入板導入裝置
56、回流焊機紅外線熱能補償裝置
57、回流焊機多重比例噴流器
58、回流焊機中央支撐裝置
59、回流焊機渦輪增壓式充氮裝置
60、用于回流焊爐加熱區中小型熱交換系統
61、回流焊爐助焊劑收集裝置
62、一種小型臺式回流焊機
63、一種用于回流焊機中加熱管安裝支架
64、一種用于回流焊機上排氣裝置
65、用于臺式回流焊機倉門上傳動裝置
66、印刷電路板波峰/回流焊耐熱托盤
67、回流焊治具
68、一種用于氮氣保護回流焊接爐
69、回流焊裝置
70、柔性線路板回流焊保護夾具
71、一種回流焊爐出風板
72、一種回流焊爐加熱裝置
73、水基回流焊爐膛清洗劑
74、一種功率型LED燈與其封裝工藝和回流焊工藝設備
75、回流焊爐回風裝置
76、回流焊爐氮氣過濾回收系統
77、回流焊爐電路板導入裝置
78、回流焊爐手動出板裝置
79、回流焊爐隱藏式中央支撐系統
80、回流焊多段式傳輸方法與裝置
81、回流焊級堆疊鏡頭組件
82、一種PCB與FPC組裝回流焊接方法與其專用定位治具
83、回流焊接方法
84、一種回流焊機抽風裝置
85、回流焊機運輸導軌平行度檢測裝置
86、一種回流焊機加熱系統
87、一種回流焊機加熱組件
88、柔性線路板回流焊保護夾具
89、一種線路板過回流焊爐專用夾具
90、帶有溫度檢測分析系統精密臺式回流焊機
91、一種回流焊焊接手機攝像頭
92、回流焊模塊化加熱結構
93、用于回流焊雙層冷卻結構
94、回流焊可伸縮式導軌結構
95、回流焊爐回風裝置
96、回流焊爐升降裝置
97、回流焊爐輸送導軌
98、回流焊爐電路板導入裝置
99、回流焊爐氮氣過濾回收系統
100、回流焊爐隱藏式中央支撐系統
101、回流焊爐手動出板裝置
102、回流焊爐氣體循環凈化裝置
103、一種錫塊式耐回流焊傳聲器
104、回流焊爐出風板
105、回流焊爐加熱裝置
106、回流焊級堆疊鏡頭組件
107、一種單向加熱回流焊機
108、一種回流焊機大溫差調整用溫度控制系統
109、CN. 精密臺式回流焊機
110、通孔回流焊接工藝,以與對應模板和制具
111、一種全自動波風回流焊機
112、回流焊接方法
113、對由SMD-構件裝備印刷電路板回流焊接方法
114、紅外再流焊機加熱裝置