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企業(yè)庫首頁>電工電氣>焊接材料與附件>錫膏 我也要發(fā)布信息到此頁面
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廠家直接供應銦泰5.8 LS 無鉛焊膏
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廠家直接供應銦泰5.8 LS 無鉛焊膏

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蘇州市同博電子科技有限公司
東匯路78號
yunfengsky218@126.com
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蘇州市同博電子科技有限公司

蘇州市同博電子科技有限公司是一家集電子焊材、預成型焊片(Preform)、清洗材料,電子耗材等產(chǎn)品銷售、服務為一體的新型科技有限公司。產(chǎn)品廣泛應用于電子電器、儀器儀表、設備制造、電訊等行業(yè)。公司作為多個國際品牌焊材及配套工具、設備的華東地區(qū)一級代理商,擁有雄厚技術(shù)力量,大力環(huán)保型電子焊接材料及清洗工藝,為現(xiàn)代高科技電子制品提供高品質(zhì)的焊接工藝及清洗工藝。主要代理、銷售產(chǎn)品:
一、AIM系列產(chǎn)品:
AIM REL22、AIM REL61、AIM SN100C、AIM LV05、AIM M8、AIM NC209AXT、AIM CX18、AIM RX18、AIM NC265、AIM Glowcore、AIM NC280、AIM W20、AIM H10、AIM WS488、AIM 0AJ、AIM NC266-3、AIM Paste flux、AIM V9、AIM NC254、AIM NC258、AIM NC257MD

二,Interflux系列產(chǎn)品:
InterfluxIF2005M,InterfluxIF2005C,InterfluxIF930,InterfluxIF2009MLF,Interflux SelectIF2040,InterfluxPURGEL,InterluxIF8300-6,InterfluxOSPI3311,NCF2000,

三,Cobar系列產(chǎn)品:
Cobar94Q-MB,Cobar385D,Coabr390-RX-HT
四,Indium錫膏系列:
Indium8.9HF,Indium5.8LS,IndiumNC-SMQ92J,Indium3.2HF

五,邁圖膠水系列
1.Momentive導熱填縫膠:TIA225GF,TIA241GF,TIS402C,XE14-C7413,TIA182GF,XE14-TM007,XE14-7412
2.Momentive導熱灌封膠:TSE326M,TSE3331K,TIA208R,TIA213G,TIA216G
3.Momentive導熱硅脂:TIG1500,TIG2000,TIG3500,TIG210BX,TIG300BX,TIG830SP,TIG7000
4.Momentive導熱粘接膠:XE13-B5320,TIA0220,TIA0226,TIA200R,TIA250RZ,TIA350R

六.韋爾通產(chǎn)品系列
1.聚氨酯反應型熱熔膠:6025E,6025B,2065B,2065E,7035E,7035B,7035ES,7035BS,7025EH,7025BH,7128,7128B,6036,7037BH,5300,5300B,PGS302,PGS302B,DP421-1,5400,7012S,7012S-LV,32297,3280,TF021S-85,TF023,M5300,5354R,5354BR,2303,9001,7038BR,2128F,7038B,3200S

2.雙組分丙烯酸結(jié)構(gòu)膠:WB133,WB136,WB136FS,WB136FS10S,WB137F
3.水性粘接劑:WA003-A/C003,WA005,PS030-1
4.包封保護膠:EN2912,EN1901,EN1903LV,EN2180,UV8900F,UV8900F-2,EN2011,EN2911,EN2911R
5.底部填充膠:UF7001,UF2002,UF7003,UF2100
6.攝像頭應用膠:CB2900,CB2901,CB2902,EC023,CB1106-1,CB2152,VU4634LV
7.電磁屏蔽導電填縫膠:CGF2600-4,CGF25915,ECA25909,CC0505
8.芯片粘接膠:ECA2510,ECA2510-4,DA5101,DA2320
詳細信息 我也要發(fā)布信息到此頁面
Indium5.8LS 是一種無鹵化物的免洗焊膏,它特別為低助焊劑殘留應用而設計,經(jīng)過特別配料以適應錫-銀-銅、錫-銀-鉍和錫-銀無鉛合金的高溫要求,用來替換傳統(tǒng)的含鉛焊料。該產(chǎn)品具有穩(wěn)定一致的印刷性能,并具有更長的模板壽命和粘附時間,滿足混合技術(shù)和高速印刷的苛刻要求。Indium5.8 LS焊膏達到或超過所有ANSI/J-STD-004 和-005規(guī)格要求。


 

1.優(yōu)點

? 極少助焊劑濺射(最適于帶有金手指的應用)
? 更少錫珠
? 不含鹵化物
? 優(yōu)良的絲印模板壽命
? 突出的印刷特性
? 更為寬松的工藝窗口

 

 

2.合金
銦泰科技有限公司可制造從低到高熔點的、氧化度很低
的、各類無鉛合金成分的錫粉。焊膏金屬含量根據(jù)合金
密度與網(wǎng)目尺寸的不同而變化,并考慮具體應用。下表
所列是標準的3號粉(-325/+500)產(chǎn)品,但也可以提供其
它粉末尺寸的焊膏。

 

3.標準產(chǎn)品規(guī)格

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4.包裝
用于模板印刷的焊膏的標準包裝有4盎司罐裝和6盎司或12盎司的管筒。應用于封閉式印刷頭系的專用包裝我們也可以提供。另外,我們還可以提專用于滴涂式工藝的10cc和30cc的標準注射器式密封包裝。同時應客戶要求定做其它形式包裝。

 

5.存儲與使用
冷藏儲存將延長焊膏的貯存壽命。在<10°C條件下存放時, Indium5.8LS的貯存壽命為6 個月。采用注射器和管筒包裝的焊膏應使{jd0}朝下儲存.焊膏使用前,要回溫到工作環(huán)境溫度,一般來說,至少解凍2小時,實際到達熱均衡的時間會因容器尺寸不同而變化。在使用之前,應首先確認焊膏溫度。包裝上應標明焊膏開封的日期和時間。

 

6.測試報告

圖片3

7.印刷
絲印模板設計:
在各種絲印模板產(chǎn)品中,電成型與激光切割/電解拋光絲
印模板具有{zj0}的印刷特性。絲印模板的開口設計是優(yōu)化
印刷工藝的關鍵。我們一般建議進行如下設計:
? 分離元件:絲印模板開口面積減少10到20%,可
大大降低或xc元件間錫珠的出現(xiàn)。設計成“屋
頂形狀”是達到面積減少的常用方法。
? 密腳距元件:對于20mil(0.5mm)或更密的腳距
元件,建議減小開口的面積,有助于減少導致短
路的錫珠現(xiàn)象和橋連現(xiàn)象。開口面積減少由具體
工藝來確定(一般為5到15%)。
? 建議采用{zd1}1.5的深寬比,以便有足夠的焊膏量
從絲印模板的開口中釋放出來。深寬比是指開口
的寬度與絲印模板的厚度之比。
印刷參數(shù):
通常,推薦以下參數(shù)用于優(yōu)化絲網(wǎng)印刷機性能。根據(jù)實際
的工藝要求用戶可能還需要進行調(diào)整
? 焊膏滾動直徑: 20-25mm
? 印刷速度: 25-100mm/s
? 刮刀壓力: 0.018-0.027kg/mm 刃長
? 模板底部擦紙頻率: 每10-25次印刷擦一次
? 焊膏在模板停留時間: >8小時(在30-60%相對濕度,
22-28°C溫度條件下

 

8.回流

 

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加熱階段:
0.5~2.0°C/秒的線性升溫速度,可以有效地控制助焊劑中
揮發(fā)物的揮發(fā)速度,并可防止由于熱坍落而導致的缺陷,
比如錫珠、錫球或橋接等。還可以防止助焊劑性能的損
失。必要時,回流溫度曲線可使用在150°C以上延長保溫
時間的辦法來減少空洞形成和元件墓碑現(xiàn)象的發(fā)生。
液相回流階段:
為了獲得較好的潤濕性能,形成高質(zhì)量的焊點,推薦的
回流段的峰值溫度一般應高于合金熔點12-33°C度。在使
用95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu合金時,建議采用的峰值溫度為
229與250°C之間。根據(jù)實際的工藝要求,超出此范圍也
是可以接受的?;亓鲿r間應當保持在30–90秒。超出此建
議值可能導致焊點可靠性降低。
冷卻階段:
為形成良好的晶粒結(jié)構(gòu),冷卻速度在<4°C/秒以下盡可能
得快。太過緩慢的冷卻將會形成大的晶粒結(jié)構(gòu),該結(jié)構(gòu)通
常有較差的抗疲勞損壞性能。如果采用>4°C/秒的過快冷
卻速度,則元件和焊點都可能由于熱膨脹系數(shù)(TCE) 嚴重
不匹配而導致應力。

鄭重聲明:產(chǎn)品 【廠家直接供應銦泰5.8 LS 無鉛焊膏】由 蘇州市同博電子科技有限公司 發(fā)布,版權(quán)歸原作者及其所在單位,其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)(企業(yè)庫www.zgmflm.cn)證實,請讀者僅作參考,并請自行核實相關內(nèi)容。若本文有侵犯到您的版權(quán), 請你提供相關證明及申請并與我們聯(lián)系(qiyeku # qq.com)或【在線投訴】,我們審核后將會盡快處理。
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