產(chǎn)品特點(diǎn)

◇雙組份/中粘度/導(dǎo)熱阻燃型/有機(jī)硅電子灌封膠；

◇常溫下膠液固化較慢，但可操作時(shí)間較長(zhǎng)；

◇加熱方式可快速固化，便于流水線{gx}作業(yè)；

◇深度固化特性，適用于元器件的深層灌注；

◇抗戶(hù)外高低溫交變性?xún)?yōu)異，電絕緣性能佳；

 ◇在－60～250℃范圍內(nèi)固化物均可保持橡膠彈性；

◇高導(dǎo)熱率，適合元器件需散熱的工藝要求，

◇固化物阻燃，其阻燃性達(dá)到UL94V-0級(jí)。

◇符合RoHS＆SGS，屬環(huán)保型電子膠。

典型用途

◇大功率電子元器件的散熱及灌注保護(hù)。

◇散熱和耐溫要求高的模塊及線路板的防水密封。

技術(shù)資料

◇外觀 ：A組份/灰色粘稠液，B組份/白色粘稠液

◇粘度（25℃，mPa.s）：A組份/4000～5000，B組份/7000～8000

◇AB混合液密度（25℃，g/cm3）：1.50

◇AB混合比例（質(zhì)量比）：1∶1

◇可操作時(shí)間（25℃/min）：60～90

◇常溫初固時(shí)間（25℃/h）：3～4

◇常溫全固時(shí)間（25℃/h）：24

◇加溫全固時(shí)間（100℃/min）：20～30

◇固化物硬度（shore-A）：55±5

◇介電強(qiáng)度（25℃，kv/mm）：≥23

◇介電常數(shù)（25℃，100KHz）：3.0～3.3

◇體積電阻（25℃，Ω.cm）：≥1.0×1016

◇導(dǎo)熱系數(shù)（W/m.k）：≥1.0

◇阻燃標(biāo)準(zhǔn)：UL94V-0

◇耐溫范圍（℃）：－60～250 

使用說(shuō)明

◇清潔：

被灌注件須除油、除銹、清潔并干燥處理。

◇配比：

 按A1∶B1之配比將膠料混合并攪拌均勻。

◇灌注：

 1、將混合均勻的膠料注入需灌封的器件內(nèi)，

2、一般情形可靜置脫泡處理，

3、但若對(duì)耐高壓高溫有較高要求，采用真空脫泡處理的效果更佳。

◇固化：

 1、常溫或加熱方式固化均可。

2、夏季氣溫較高，固化時(shí)間較短；

3、冬季氣溫低，固化時(shí)間較長(zhǎng)。

 4、冬季或低溫環(huán)境建議采用【加熱方式】固化：

5、90～110℃/10～30分鐘基本固化。

6、常溫25℃時(shí)，需2～4小時(shí)初步固化。

7、常溫25℃時(shí)，需24～48小時(shí)wq固化。

注意事項(xiàng)

◇施膠過(guò)程中，導(dǎo)熱介面應(yīng)填充密實(shí)，避免產(chǎn)生空隙。

◇若長(zhǎng)期存放，膠液中的填料可能會(huì)有部分沉降，

  使用前請(qǐng)務(wù)必將AB膠液分別攪拌均勻后再作混合。

◇接觸以下化學(xué)物質(zhì)會(huì)使膠液不固化或固化不wq：

 ■有機(jī)錫化合物及含有機(jī)錫的硅橡膠材料

 ■硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料

 ■胺類(lèi)化合物以及含胺的化學(xué)材料

包裝規(guī)格

※50kg/套（A∶B =1∶1）

※其中A組份25kg，B組份25kg

貯存條件及保質(zhì)期

※室溫陰涼干燥處，密封儲(chǔ)存。

※自生產(chǎn)日起，保質(zhì)期為6個(gè)月。

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