一、 產品特點
是液體雙組分加成型灌封膠,硫化時不會放出有害電性能的低分子副產物,收縮率小,可快速深度固化。工作溫度在-50℃-250℃下可長期使用,其性能不受影響,具有很好的抗震防潮及優異的電氣性能。受外力開裂后可自動愈合,并具有良好的自粘性。
二、技術數據:
項目
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(A/B)
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外觀(A/B)
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均為透明液體
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粘度CP
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500±10%/500±10%
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比重(25℃)
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0.9
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混合比(重量比)
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1:1
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混合后操作時間25℃
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4~6小時
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wq固化時間
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24小時/25 ℃或60min/110℃
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體積電阻率 Ω·cm
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1×1015
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絕緣強度 KV/mm
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15
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適用溫度范圍 ℃
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-55~200
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三、典型用途:
1、模塊式固態繼電器 、電力半導體模塊等的防潮、抗震、絕緣
2、LED顯示器、背光源的灌封、涂覆、澆注
3、其它一些絕緣器件
四、應用方法
1、將A、B組分按1:1的比例稱量,并混合均勻,直接注入需灌封保護的元器件或模塊中。
2、將灌封好的元件靜置,讓其自行排泡,氣泡基本消失后可加溫快速固化(110℃條件下,約需60分鐘wq固化),亦可直接在室溫條件下,wq固化大約需要24小時。
五、注意事項
透明硅凝膠接觸以下化學物質時不固化:
有機錫和其它有機金屬合成物
含有機錫催化劑的硅酮橡膠
硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品
胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品
不飽和的碳氫增塑劑
一些助焊劑殘余物
在使用過程中,請注意避免與上述物質接觸。
六、包裝規格
25kg/桶,200kg/桶
七、儲存及運輸
1、本產品的貯存期為:自生產之日起保質期為12個月。
2、此類產品屬于非危險品,可按一般化學品運輸
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