PCT高壓高溫蒸汽壓力鍋用途:()
半導體的PCT高壓高溫蒸汽壓力鍋:最主要是測試半導體封裝之抗濕氣能力,(0769-22851840)待測品被放置嚴苛的溫濕度以及壓力環境下測試,如果半導體封裝的不好,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體之中,常見的故裝原因:爆米花效應、動金屬化區域腐蝕造成之斷路、封裝體引腳間因污染造成之短路..等相關問題。
PCT高壓高溫蒸汽壓力鍋的詳細信息:
一.選型示意:
◇R-HAST–350-2
◇R:艾思荔標志
◇PCT:高壓加速
◇350:內容積¢×D)
◇2:壓力范圍
◇2:+0.5—2kg/cm2
◇3:+0.5—3kg/cm2
二.產品規格(mm):()
◇型號:HAST-250工作室尺寸:Φ250×D400外形尺寸D×W×H650×560×1000
◇型號:HAST-300工作室尺寸:Φ300×D500外形尺寸D×W×H700×650×1100
◇型號:HAST-400工作室尺寸:Φ400×D600外形尺寸D×W×H800×750×1150
◇型號:HAST-500工作室尺寸:Φ500×D700外形尺寸D×W×H900×850×1250
三.產品簡單介紹:
◇高壓鍋,PCT高壓加速壽命試驗機,PCT高壓蒸煮儀,高壓高濕蒸煮儀,HAST非飽和型高壓加速試驗機,加速老化
◇壽命試驗的目的是提高環境應力(如:溫度)與工作應力(施加給產品的電壓、負荷等),加快試驗過程,
◇縮短產品或系統的壽命試驗時間。
◆技術優勢:
◇{dj2}采用全自動補充水位之功能,試驗yb中斷.
◇試驗過程的溫度、濕度、壓力,是真正讀取相關傳感器的讀值來顯示的,而不是通過溫濕度的飽和蒸汽壓表計算出來的,能夠真正掌握實際的試驗過程。
◇干燥設計,試驗終止采用電熱干燥設計確保測試區(待測品)的干燥,確保穩定性。
◇精準的壓力/溫度對照顯示,wq符合溫濕度壓力對照表要求。
艾思荔的主營產品有:PCT高壓高溫蒸汽壓力鍋,HAST高度加速壽命試驗機,可程式恒溫恒濕試驗箱、高低溫熱濕試驗箱、步入式恒溫恒濕試驗室、高低溫試驗箱、快速溫變高低溫試驗機、冷熱沖擊試驗箱、溫度沖擊箱、鹽霧試驗機、鹽干濕復合鹽霧試驗機、老化試驗箱、高溫干燥箱、高溫烤箱、UV紫外線耐氣候試驗機、真空烤箱等可靠性環境試驗設備以及制程設備,有數十個系列近百種產品。