2014-2020年中國(guó)聚酰亞胺樹脂PI行業(yè)投資策略及前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告
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〖報(bào)告編碼〗 194512
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〖客服熱線〗 15313583580 
〖出版日期〗 2014年9月
〖出版機(jī)構(gòu)〗 華研 中商 研究院
〖交付方式〗 EMIL電子版或特快專遞
〖報(bào)告價(jià)格〗 [紙質(zhì)版]:6500元 [電子版]:6800元 [紙質(zhì)+電子]:7000元 (價(jià)格折扣)
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〖客    服〗 高虹


【報(bào)告目錄】
2014-2020年中國(guó)聚酰亞胺樹脂PI行業(yè)投資策略及前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告
 
 
{dy}章我國(guó)聚酰亞胺樹脂產(chǎn)品概述 9
1.1發(fā)展歷程 9
1.2分類 12
1.2.1熱塑性聚酰亞胺 12
1.2.2熱固性聚酰亞胺 16
1.3聚酰亞胺樹脂的合成方法 17
1.3.1主要四類聚酰亞胺樹脂合成方法工藝特點(diǎn) 17
1.3.2世界及我國(guó)聚酰亞胺樹脂的生產(chǎn)現(xiàn)狀 21
第二章我國(guó)聚酰亞胺薄膜應(yīng)用研究 26
2.1聚酰亞胺薄膜 26
2.2電子產(chǎn)品用聚酰亞胺薄膜的生產(chǎn)過程 28
2.2.1流涎法 28
2.2.2流涎-雙向拉伸法 30
2.3聚酰亞胺材料及其薄膜的特性 32
2.4撓性覆銅板對(duì)聚酰亞胺薄膜的性能要求及主要品種 34
2.4.1撓性覆銅板對(duì)聚酰亞胺薄膜的性能要求 34
2.4.2撓性覆銅板用聚酰亞胺薄膜的主要規(guī)格及品種 37
2.5近年撓性覆銅板用聚酰亞胺薄膜技術(shù)性能方面的發(fā)展 39
第三章我國(guó)電子級(jí)聚酰亞胺薄膜市場(chǎng)發(fā)展研究 44
3.1在半導(dǎo)體及微電子工業(yè)領(lǐng)域中的應(yīng)用 44
3.2在電子標(biāo)簽領(lǐng)域中的應(yīng)用 46
3.3在撓性印制電路板領(lǐng)域中的應(yīng)用 47
3.3.1聚酰亞胺薄膜在撓性覆銅板制造中的應(yīng)用 47
3.3.2世界市場(chǎng)撓性覆銅板用PI薄膜的市場(chǎng)需求情況 50
第四章我國(guó)撓性覆銅板市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)研究 52
4.1撓性覆銅板的品種及其特性 52
4.2主要撓性覆銅板品種的生產(chǎn)工藝流程 55
4.3世界撓性覆銅板市場(chǎng)需求及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的情況 64
4.3.1世界撓性覆銅板市場(chǎng)——撓性印制電路板的需求情況 64
4.3.2世界撓性覆銅板生產(chǎn)情況 65
4.3.3世界撓性覆銅板的主要生產(chǎn)廠家 67
4.3.4日本撓性覆銅板業(yè)對(duì)PI薄膜的需求情況 67
4.4國(guó)內(nèi)撓性覆銅板市場(chǎng)需求及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的情況 68
4.4.1我國(guó)撓性覆銅板市場(chǎng)需求情況 68
4.4.2我國(guó)撓性覆銅板生產(chǎn)情況 69
4.4.3國(guó)內(nèi)主要FCCL生產(chǎn)廠家現(xiàn)況 71
4.4.4我國(guó)FCCL業(yè)技術(shù)的現(xiàn)狀 84
第五章國(guó)外主要發(fā)展概述 87
5.1世界電子級(jí)聚酰亞胺薄膜的生產(chǎn)現(xiàn)狀及發(fā)展預(yù)測(cè) 87
5.2DuPont公司及其PI薄膜產(chǎn)品情況 88
5.2.1公司概況 88
5.2.2產(chǎn)品情況 89
5.3東麗.杜邦公司及其PI薄膜產(chǎn)品情況 93
5.3.1公司概況 93
5.3.2產(chǎn)品情況 94
5.4鐘淵化學(xué)工業(yè)公司及其PI薄膜產(chǎn)品情況 97
5.4.1公司概況 97
5.4.2Apical的生產(chǎn)情況 98
5.4.3產(chǎn)品情況 99
5.5宇部興產(chǎn)公司及其PI薄膜產(chǎn)品情況 101
5.5.1公司概況 101
5.5.2Upilex薄膜的生產(chǎn)情況 102
5.5.3產(chǎn)品情況 103
5.6韓國(guó)SKC公司及其PI薄膜產(chǎn)品情況 106
5.6.1公司概況 106
5.6.2SCK薄膜的生產(chǎn)及其市場(chǎng)情況 106
5.6.3產(chǎn)品情況 107
5.7臺(tái)灣達(dá)邁科技公司及其PI薄膜產(chǎn)品情況 108
5.7.1公司概況 108
5.7.2產(chǎn)品及其市場(chǎng)情況 108
第六章我國(guó)國(guó)內(nèi)電子級(jí)聚酰亞胺薄膜市場(chǎng)研究 111
6.1撓性覆銅板用PI薄膜市場(chǎng) 111
6.2我國(guó)PI薄膜的研發(fā)生產(chǎn)概況 112
6.2.1聚酰亞胺研究工作的開展情況 112
6.2.2我國(guó)FCCL用PI膜國(guó)內(nèi)生產(chǎn)情況 112
6.3我國(guó)主要PI薄膜生產(chǎn)廠家情況 114
6.3.1江蘇亞寶絕緣材料有限公司 114
6.3.2無錫高拓聚合物材料有限公司 114
6.3.3溧陽華晶電子材料有限公司 116
6.3.4天津市天緣電工材料有限責(zé)任公司 118
6.3.5杭州泰達(dá)實(shí)業(yè)有限公司 118
6.3.6江蘇貝昇新材料科技有限公司 120
6.3.7山東萬達(dá)集團(tuán)微電子材料有限公司 120
6.4我國(guó)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力 121
 
 
圖表1：聚酰亞胺化學(xué)結(jié)構(gòu)通式 9
圖表2：Regulus結(jié)構(gòu)式 10
圖表3：具有代表性PI（Kapton）的化學(xué)反應(yīng)式及其分子結(jié)構(gòu) 17
圖表4：聚酰亞胺薄膜產(chǎn)品的外形 27
圖表5：流延法生產(chǎn)PI膜的工藝流程 28
圖表6：雙軸定向法工藝流程圖 31
圖表7：理想的撓性覆銅板用聚酰亞胺薄膜的性能指標(biāo) 33
圖表8：撓性覆銅板制造常用聚酰亞胺薄膜主要性能 36
圖表9：各類PI膜特性對(duì)比 38
圖表10：世界主要PI薄膜生產(chǎn)廠家在FCCL用PI薄膜產(chǎn)品品種、特性方面的發(fā)展況 41
圖表11：世界主要PI薄膜生產(chǎn)廠家典型FCCL用PI薄膜產(chǎn)品的性能比較 41
圖表12：美國(guó)Kapton薄膜與國(guó)產(chǎn)PI薄膜的性能比較 42
圖表13：撓性印制電路板的用途 49
圖表14：撓性印制電路板產(chǎn)品實(shí)例 49
圖表15：2009-2014年世界市場(chǎng)撓性覆銅板用PI薄膜的市場(chǎng)需求 50
圖表16：FCCL典型產(chǎn)品的外形 52
圖表17：兩大類撓性覆銅板的結(jié)構(gòu) 53
圖表18：兩類撓性覆銅板的特性及應(yīng)用比較 53
圖表19：三類二層型FCCL的工藝加工特點(diǎn)及剖面結(jié)構(gòu)圖 54
圖表20：采用卷狀涂布工藝法制3L-FCCL的工藝過程圖 55
圖表21：采用卷狀涂布工藝法制3L-FCCL的工藝過程圖 56
圖表22：涂布法二層型FCCL的產(chǎn)品構(gòu)成（雙面覆銅箔的2L-FCCL） 58
圖表23：涂布法二層型FCCL的生產(chǎn)過程示意圖 59
圖表24：三層型聚酰亞胺基膜FCCL和聚酯基膜FCCL的主要性能 62
圖表25：二層型聚酰亞胺基膜FCCL（涂布法）的主要性能 63
圖表26：2009-2014年世界FPC產(chǎn)值統(tǒng)計(jì) 64
圖表27：2009-2014年世界FCCL產(chǎn)量 65
圖表28：世界FCCL（包括2L-FCCL和3L-FCCL）生產(chǎn)格局 66
圖表29：2009-2014年我國(guó)撓性覆銅板市場(chǎng)需求分析 68
圖表30：2009-2014年我國(guó)撓性覆銅板市場(chǎng)生產(chǎn)分析 69
圖表31：我國(guó)FCCL及其主要原材料方面的研發(fā)基地情況 85
圖表32：2009-2014年世界電子級(jí)聚酰亞胺薄膜產(chǎn)量分析 87
圖表33：DuPont常規(guī)PI薄膜品種及應(yīng)用領(lǐng)域 89
圖表34：Kapton?H的主要規(guī)格及其典型性能值 91
圖表35：Kapton?FPC的主要規(guī)格及其典型性能值 92
圖表36：Kapton?MT的主要規(guī)格及其典型性能值 92
圖表37：東麗-杜邦公司Kapton?H的主要機(jī)械性能的典型值 94
圖表38：東麗-杜邦公司Kapton?H的主要熱性能的典型值 95
圖表39：東麗-杜邦公司Kapton?H的主要電氣性能的典型值 95
圖表40：東麗-杜邦公司Kapton?EN的主要機(jī)械性能的典型值 96
圖表41：東麗-杜邦公司Kapton?EN的主要熱性能的典型值 96
圖表42：東麗-杜邦公司Kapton?EN的主要電氣性能的典型值 97
圖表43：鐘淵化學(xué)工業(yè)公司主要兩種PI薄膜的主要性能（典型值） 100
圖表44：宇部興產(chǎn)公司Upilex-SPI薄膜的主要機(jī)械、熱性能（標(biāo)準(zhǔn)值） 103
圖表45：宇部興產(chǎn)公司Upilex-SPI薄膜的主要電氣性能（標(biāo)準(zhǔn)值） 104
圖表46：宇部興產(chǎn)公司Upilex-SPI薄膜的主要化學(xué)性能（標(biāo)準(zhǔn)值） 105
圖表47：SCK公司的FCCL用PI薄膜產(chǎn)品牌號(hào)及主要特性、應(yīng)用 107
圖表48：達(dá)邁科技公司TMT-TH型PI薄膜產(chǎn)品的主要牌號(hào)及特性值 109
圖表49：達(dá)邁科技公司TMT-TH型與TMT-TL型PI薄膜主要性能對(duì)比 109
圖表50：我國(guó)國(guó)內(nèi)FCCL用PI膜的市場(chǎng)格局 111
圖表51：我國(guó)內(nèi)地PI樹脂單體、PI樹脂、PI膜主要生產(chǎn)廠家情況 113
圖表52：無錫高拓公司GT型PI薄膜的主要特性值 115
圖表53：溧陽華晶25μm、50μm雙向拉伸聚酰亞胺薄膜產(chǎn)品的主要性能 116
圖表54：溧陽華晶25μm、50μmPI薄膜TP、FB和IT等級(jí)的性能典型值 117
圖表55：杭州泰達(dá)生產(chǎn)的PI薄膜的主要典型性能 119