照明電源上使用貼片電容的過(guò)程中需要注意的
照明電源上使用貼片電容的過(guò)程中需要注意的事項(xiàng) MLCC(片狀多層陶瓷電容)現(xiàn)在已經(jīng)成為了電子電路最常用的元件之一。MLCC表面看來(lái),非常簡(jiǎn)單,可是,很多情況下,設(shè)計(jì)工程師或生產(chǎn)、工藝人員對(duì)MLCC的認(rèn)識(shí)卻有不足的地方。有些公司在MLCC的應(yīng)用上也會(huì)有一些誤區(qū),以為MLCC是很簡(jiǎn)單的元件,所以工藝要求不高。其實(shí),MLCC是很脆弱的元件,應(yīng)用時(shí)一定要注意。??以下談?wù)凪LCC應(yīng)用上的一些問(wèn)題和注意事項(xiàng)。 隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,貼片電容MLCC現(xiàn)在已可以做到幾百層甚至上千層了,每層是微米級(jí)的厚度。所以稍微有點(diǎn)形變就容易使其產(chǎn)生裂紋。另外同樣材質(zhì)、尺寸和耐壓下的貼片電容MLCC,容量越高,層數(shù)就越多,每層也越薄,于是越容易斷裂。另外一個(gè)方面是,相同材質(zhì)、容量和耐壓時(shí),尺寸小的電容要求每層介質(zhì)更薄,導(dǎo)致更容易斷裂。裂紋的危害是漏電,嚴(yán)重時(shí)引起內(nèi)部層間錯(cuò)位短路等安全問(wèn)題。而且裂紋有一個(gè)很麻煩的問(wèn)題是,有時(shí)比較隱蔽,在電子設(shè)備出廠(chǎng)檢驗(yàn)時(shí)可能發(fā)現(xiàn)不了,到了客戶(hù)端才正式暴露出來(lái)。所以防止貼片電容MLCC產(chǎn)生裂紋意義重大。 當(dāng)貼片電容MLCC受到溫度沖擊時(shí),容易從焊端開(kāi)始產(chǎn)生裂紋。在這點(diǎn)上,小尺寸電容比大尺寸電容相對(duì)來(lái)說(shuō)會(huì)好一點(diǎn),其原理就是大尺寸的電容導(dǎo)熱沒(méi)這么快到達(dá)整個(gè)電容,于是電容本體的不同點(diǎn)的溫差大,所以膨脹大小不同,從而產(chǎn)生應(yīng)力。這個(gè)道理和倒入開(kāi)水時(shí)厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一樣。另外,在貼片電容MLCC焊接過(guò)后的冷卻過(guò)程中,貼片電容MLCC和PCB的膨脹系數(shù)不同,于是產(chǎn)生應(yīng)力,導(dǎo)致裂紋。要避免這個(gè)問(wèn)題,回流焊時(shí)需要有良好的焊接溫度曲線(xiàn)。如果不用回流焊而用波峰焊,那么這種失效會(huì)大大增加。MLCC更是要避免用烙鐵手工焊接的工藝。然而事情總是沒(méi)有那么理想。烙鐵手工焊接有時(shí)也不可避免。比如說(shuō),對(duì)于PCB外發(fā)加工的電子廠(chǎng)家,有的產(chǎn)品量特少,貼片外協(xié)廠(chǎng)家不愿意接這種單時(shí),只能手工焊接;樣品生產(chǎn)時(shí),一般也是手工焊接;特殊情況返工或補(bǔ)焊時(shí),必須手工焊接;修理工修理電容時(shí),也是手工焊接。無(wú)法避免地要手工焊接MLCC時(shí),就要非常重視焊接工藝。 首先必須告知工藝和生產(chǎn)人員電容熱失效問(wèn)題,讓其思想上高度重視這個(gè)問(wèn)題。其次,必須由專(zhuān)門(mén)的熟練工人焊接。還要在焊接工藝上嚴(yán)格要求,比如必須用恒溫烙鐵,烙鐵不超過(guò) 315°C(要防止生產(chǎn)工人圖快而提高焊接溫度),焊接時(shí)間不超過(guò)3秒選擇合適的焊焊劑和錫膏,要先清潔焊盤(pán),不可以使MLCC受到大的外力,注意焊接質(zhì)量等等。{zh0}的手工焊接是先讓焊盤(pán)上錫,然后烙鐵在焊盤(pán)上使錫融化,此時(shí)再把電容放上去,烙鐵在整個(gè)過(guò)程中只接觸焊盤(pán)不接觸電容(可移動(dòng)靠近),之后用類(lèi)似方法(給焊盤(pán)上的鍍錫墊層加熱而不是直接給電容加熱)焊另一頭。 機(jī)械應(yīng)力也容易引起MLCC產(chǎn)生裂紋。由于電容是長(zhǎng)方形的(和PCB平行的面),而且短的邊是焊端,所以自然是長(zhǎng)的那邊受到力時(shí)容易出問(wèn)題。于是,排板時(shí)要考慮受力方向。比如分板時(shí)的變形方向于電容的方向的關(guān)系。在生產(chǎn)過(guò)程中,凡是PCB可能產(chǎn)生較大形變的地方都盡量不要放電容。比如PCB定位鉚接、單板測(cè)試時(shí)測(cè)試點(diǎn)機(jī)械接觸等等都會(huì)產(chǎn)生形變。另外半成品PCB板不能直接疊放,等等。 深圳宸鑫容電子有限公司 供應(yīng): 封裝尺寸:0805/1206/1210/1812/2220 高壓貼片:100V /250V /630V/ 1KV /2KV 高容貼片:1u/2.2u/4.7u/10u/22u/47u/100u 安規(guī)貼片電容:X1/Y2 X2/Y3 有需求技術(shù)溝通與樣品請(qǐng)加Q詳談
高壓貼片電容串聯(lián)與并聯(lián)有目的與效果
高壓貼片電容串聯(lián)與并聯(lián)有目的與效果 實(shí)際工作中用到串、并聯(lián)時(shí)往往是為了下列目的:串聯(lián)是為了提高電容器的工作電壓或者尋求特殊的容量,并聯(lián)是為了增加容量(提高濾波效果)或者降低電容內(nèi)阻。 深圳宸鑫容電子科技有限公司 供應(yīng): 封裝尺寸:0805/1206/1210/1812/2220 高壓貼片:100V /250V /630V/ 1KV /2KV 高容貼片:1u/2.2u/4.7u/10u/22u/47u/100u 安規(guī)貼片電容:X1/Y2 X2/Y3 有需求技術(shù)溝通與樣品請(qǐng)加Q詳談
以上是高壓貼片電容串聯(lián)與并聯(lián)有目的與效果的詳細(xì)信息,由深圳市宸鑫容電子科技有限公司自行提供,如果您對(duì)高壓貼片電容串聯(lián)與并聯(lián)有目的與效果的信息有什么疑問(wèn),請(qǐng)與該公司進(jìn)行進(jìn)一步聯(lián)系,獲取高壓貼片電容串聯(lián)與并聯(lián)有目的與效果的更多信息
MLCC常用的有C0G(NP0)、X7R、Z5U、Y5V等不同的介質(zhì)規(guī)格,不同的規(guī)格有不同的特點(diǎn)和用途。C0G、X7R、Z5U和Y5V的主要區(qū)別是它們的填充介質(zhì)不同。在相同的體積下由于填充介
質(zhì)不同所組成的電容器的容量就不同,隨之帶來(lái)的電容器的介質(zhì)損耗、容量穩(wěn)定性等也就不同,所以在使用電容器時(shí)應(yīng)根據(jù)電容器在電路中作用不同來(lái)選用不同的電容器。
二、詳細(xì)說(shuō)明:
1.利用貼片陶瓷電容器介質(zhì)層的薄層化和多層疊層技術(shù),使電容值大為擴(kuò)大
2.單片結(jié)構(gòu)保證有{jj0}的機(jī)械性強(qiáng)度及可靠性
3.極高的jq度,在進(jìn)行自動(dòng)裝配時(shí)有高度的準(zhǔn)確性
4.因僅有陶瓷和金屬構(gòu)成,故即便在高溫,低溫環(huán)境下亦無(wú)漸衰的現(xiàn)象出現(xiàn),具有較強(qiáng)可靠性與穩(wěn)定性
5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設(shè)計(jì)
6.殘留誘導(dǎo)系數(shù)小,確保上佳的頻率特性
7.因電解電容器領(lǐng)域也獲得了電容,故使用壽命延長(zhǎng),更造于具有高可靠性的電源
8.由于ESR低,頻率特性良好,故最適合于高頻,高密度類(lèi)型的電源
貼片高容//高壓貼片電容
0805 X7R 100V、250V、500V 系列
0805 NPO 100V、250V、500V 系列
1206 X7R 100V、250V、500V、1KV、2KV 系列
1206 NPO 250V、500V、1KV、2KV 系列
1808 X7R 1KV、2KV、3KV 系列
1808 NPO 2KV、3KV 系列
1812 X7R 100V、250V、500V、1KV、2KV 系列
1812 NPO 330 1KV
1210 X7R 250V、500V、1KV 系列
1210 NPO 250V、500V、1KV 系列
2220 X7R 100V、250V、500V、1KV、2KV 系列
2225 X7R 100V、250V、500V、1KV、2KV 系列
LED燈常用高壓貼片和大容量貼片電容規(guī)格。
13798317255-韓小姐 QQ:2805464388
高壓陶瓷貼片電容-可代替?zhèn)鹘y(tǒng)插件電容縮小電源體積。(LED電源專(zhuān)用)
規(guī)格主要有:
102/1KV 1206封裝
222/1KV 1206封裝
472/1KV 1206封裝
103/1KV 1206封裝
2.2u/100V 1812封裝
473/250V 1206封裝
473/630V 1206封裝
10u/16V 1206封裝
10u/25V 1210封裝
22u/10V 1206封裝
22U/16V 1210封裝
以上都為X7R或X5R材質(zhì),容量精度為10%
LED阻容降壓用-(代替插件CBB)
250V 224 1812封裝
250V 334 1812封裝
250V 474 1812封裝
250V 684 1812封裝
250V 105 1812封裝
500V 224 1812封裝
400V 474 1812封裝
400V 105 2220封裝
以上都為X7R材質(zhì),耐125度高溫
100P 3KV NP0 1808/1812封裝
220P 3KV NP0 1808或1812封裝-
820P 2KV NP0 1812封裝
102 2KV NP0 1812封裝
100P 1KV NP0 1206封裝
LED節(jié)能燈電源
高壓貼片電容-代替插件瓷片和薄膜電容縮小體積(節(jié)能燈專(zhuān)用)
規(guī)格主要有:
223/100V 1206封裝
102/1KV 1206封裝
152/1KV 1206封裝
332/1KV 1206封裝
222/1KV 1206封裝
250V/473 1206封裝
400V/104 1210封裝
HID燈常用高壓貼片電容和大容量貼片電容規(guī)格如下:
1KV 100p 1206封裝
1KV 221 1206封裝
1KV 102 1206封裝
1KV 222 1206封裝
1KV 472 1206封裝
1KV 103 1206封裝
630V 104 1812封裝
10U/25V 1210封裝
10U/50V 1210封裝
以上都為陶瓷X7R材質(zhì),耐溫-55-125度。
損耗(DF)小于2.5%
可代替?zhèn)鹘y(tǒng)插件瓷片和CBB以及鋁電解縮小體積.
我司可提供長(zhǎng)壽命,耐高溫,體積小的貼片電容,解決鋁電解電容壽命短,體積大,不能耐高溫的問(wèn)題,貼片電容溫度系數(shù)可達(dá)-55---+125度,壽命可達(dá)10年,可免費(fèi)提供樣品測(cè)試。