BGA植球回流臺 QUICK3000 快克植珠回流臺
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深圳市佶之達科技有限公司
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聯系人:林澤波
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地址:深圳市寶安區沙井上星工業區
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QUCIK3000 BGA植珠回流臺特點:
* 采用暗紅外加熱原理,閉環溫度控制,溫度jq穩定,波動小。底部采用暗紅外陶瓷盤加熱,頂部采用高紅外加熱管加熱,壽命超長。{zd0}限度的縮小BGA的橫向溫差,防止BGA的冷焊或過熱損壞現象。
* 設計有觀察窗口,可以實時觀察BGA芯片錫球的融化情況,可以不同規格的BGA同時焊接。
* 在焊接過程中打開加熱箱體時設有聲光報警。
* 當流程結束后打開箱體,冷卻風扇自動工作:當關閉箱體時冷卻風扇也同時停止工作。
* 面板設有兩路外接K型傳感器,可以監測BGA的實際溫度,做到焊接有的放矢。
規格:
頂部加熱功率
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500W
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底部加熱功率
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400W
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溫度范圍
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50℃-300℃
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流程參數
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10組
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加熱區尺寸
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130*130mm
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整機尺寸
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355(L)*225(W)*180(H)mm
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