中國半導體封裝行業潛力預測及發展形勢展望預測報告2015-2020年
【報告編號】: 69343
【出版時間】: 2015年3月
【出版機構】: 中研智業研究院
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞
【報告價格】:【紙質版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質+電子】: 7000元
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 　　{dy}章 2013-2014年世界半導體封裝行業發展態勢分析 14
 
 {dy}節 2013-2014年世界半導體封裝市場發展狀況分析 14
 
 一、世界半導體封裝行業特點分析 14
 
 二、世界半導體封裝市場需求分析 14
 
 第二節 2013-2014年影響世界半導體封裝發展因素分析 15
 
 第三節 2015-2020年世界半導體封裝市場發展趨勢分析 15
 
 第二章 中國半導體封裝行業發展環境 17
 
 {dy}節 2014年中國宏觀經濟運行回顧 17
 
 一、國內生產總值 17
 
 二、社會消費 19
 
 三、固定資產投資 20
 
 四、對外貿易 21
 
 第二節 2014年中國宏觀經濟發展趨勢 22
 
 第三節 2014年半導體封裝行業相關政策及影響 24
 
 一、行業具體政策 24
 
 二、政策特點與影響 26
 
 (一)全球市場形勢不容樂觀 26
 
 (二)國內行業形勢嚴峻 26
 
 (三)國內政策環境不斷改善 27
 
 第三章 中國半導體封裝行業發展特點 28
 
 {dy}節 2013-2014年半導體封裝行業運行分析 28
 
 第二節 中國半導體封裝產業特征與行業重要性 29
 
 一、在第二產業中的地位 29
 
 二、在GDP中的地位 29
 
 第三節 半導體封裝行業特性分析 30
 
 一、投資風險龐大 30
 
 二、相關人才相對缺乏 30
 
 三、當地晶圓制造能力薄弱 31
 
 第四節 半導體封裝行業發展歷程 31
 
 第五節 半導體封裝行業技術現狀 31
 
 一、注重新事物新技術的應用 32
 
 二、實施標準化的優勢 32
 
 三、新型封裝技術的應用 33
 
 四、無鉛焊接技術的采納 33
 
 五、關注倒裝芯片技術的發展 33
 
 六、集成電路封裝技術國家工程實驗室啟動 34
 
 第六節 國內外市場的重要動態 35
 
 一、封裝材料銷售額穩步增長 35
 
 二、新技術推動材料產業發展 36
 
 第四章 中國半導體封裝行業運行情況 38
 
 {dy}節 企業數量結構分析 38
 
 第二節 行業生產規模分析 38
 
 第三節 行業發展集中度 39
 
 第四節 2014年半導體封裝行業景氣狀況分析 41
 
 一、2014年半導體封裝行業景氣情況分析 41
 
 二、行業發展面臨的問題及應對策略 41
 
 三、國際市場發展趨勢 41
 
 (一)封裝形式向輕、薄、短、小發展 41
 
 (二)封裝技術日新月異 42
 
 四、國際主要國家發展借鑒 43
 
 第五章 中國半導體封裝行業供需情況 44
 
 {dy}節 半導體封裝行業市場需求分析 44
 
 一、行業需求現狀 44
 
 二、需求影響因素分析 45
 
 第二節 半導體封裝行業供給能力分析 45
 
 一、行業供給現狀 45
 
 二、需求供給因素分析 46
 
 第六章 2013-2014年半導體封裝行業銷售狀況分析 48
 
 {dy}節 2013-2014年半導體封裝行業銷售收入分析 48
 
 一、2011-2014年行業總銷售收入分析 48
 
 二、2011-2014年不同規模企業總銷售收入分析 48
 
 三、2011-2014年不同所有制企業總銷售收入比較 49
 
 第二節 2011-2014年半導體封裝行業投資收益率分析 50
 
 一、2011-2014年按銷售成本率分析 50
 
 二、2011-2014年按銷售費用率分析 51
 
 第三節 2014年半導體封裝行業產品銷售集中度分析 52
 
 第四節 2011-2014年半導體封裝行業銷售稅金分析 53
 
 一、2011-2014年行業銷售稅金分析 53
 
 二、2011-2014年不同規模企業銷售稅金分析 53
 
 三、2011-2014年不同所有制企業銷售稅金比較 54
 
 第七章 2013-2014年半導體封裝行業進出口分析 56
 
 {dy}節 半導體封裝歷史出口總體分析 56
 
 第二節 影響半導體封裝進出口的主要因素 56
 
 一、半導體封裝產品的國內外市場需求態勢 56
 
 二、國內外半導體封裝產品的比較優勢 57
 
 三、半導體封裝貿易環境的影響 57
 
 第三節 我國半導體封裝出口量預測 57
 
 第八章 中國半導體封裝行業重點區域運行分析 59
 
 {dy}節 2011-2014年華東地區半導體封裝行業運行情況 59
 
 一、華東地區半導體封裝行業產銷分析 59
 
 二、華東地區半導體封裝行業盈利能力分析 59
 
 三、華東地區半導體封裝行業償債能力分析 60
 
 四、華東地區半導體封裝行業營運能力分析 61
 
 第二節 2011-2014年華南地區半導體封裝行業運行情況 62
 
 一、華南地區半導體封裝行業產銷分析 62
 
 二、華南地區半導體封裝行業盈利能力分析 63
 
 三、華南地區半導體封裝行業償債能力分析 63
 
 四、華南地區半導體封裝行業營運能力分析 64
 
 第三節 2011-2014年華中地區半導體封裝行業運行情況 65
 
 一、華中地區半導體封裝行業產銷分析 65
 
 二、華中地區半導體封裝行業盈利能力分析 66
 
 三、華中地區半導體封裝行業償債能力分析 66
 
 四、華中地區半導體封裝行業營運能力分析 67
 
 第四節 2011-2014年華北地區半導體封裝行業運行情況 68
 
 一、華北地區半導體封裝行業產銷分析 68
 
 二、華北地區半導體封裝行業盈利能力分析 69
 
 三、華北地區半導體封裝行業償債能力分析 69
 
 四、華北地區半導體封裝行業營運能力分析 70
 
 第五節 2011-2014年西北地區半導體封裝行業運行情況 71
 
 一、西北地區半導體封裝行業產銷分析 71
 
 二、西北地區半導體封裝行業盈利能力分析 72
 
 三、西北地區半導體封裝行業償債能力分析 72
 
 四、西北地區半導體封裝行業營運能力分析 73
 
 第六節 2011-2014年西南地區半導體封裝行業運行情況 74
 
 一、西南地區半導體封裝行業產銷分析 74
 
 二、西南地區半導體封裝行業盈利能力分析 75
 
 三、西南地區半導體封裝行業償債能力分析 75
 
 四、西南地區半導體封裝行業營運能力分析 76
 
 第七節 2011-2014年東北地區半導體封裝行業運行情況 77
 
 一、東北地區半導體封裝行業產銷分析 77
 
 二、東北地區半導體封裝行業盈利能力分析 78
 
 三、東北地區半導體封裝行業償債能力分析 78
 
 四、東北地區半導體封裝行業營運能力分析 79
 
 第九章 中國半導體封裝行業SWOT 分析 81
 
 {dy}節 半導體封裝行業發展優勢分析 81
 
 第二節 半導體封裝行業發展劣勢分析 81
 
 第三節 半導體封裝行業發展機會分析 82
 
 第四節 半導體封裝行業發展風險分析 82
 
 第十章 半導體封裝行業重點企業競爭分析 84
 
 {dy}節 奇夢達科技(蘇州)有限公司 84
 
 一、企業概況 84
 
 二、競爭優勢分析 84
 
 三、2011-2014年經營狀況 84
 
 (一)企業償債能力分析 84
 
 (二)企業運營能力分析 87
 
 (三)企業盈利能力分析 90
 
 四、2015-2020年發展戰略 93
 
 第二節 江蘇新潮科技集團有限公司 93
 
 一、企業概況 93
 
 二、競爭優勢分析 94
 
 三、2011-2014年經營狀況 94
 
 (一)企業償債能力分析 94
 
 (二)企業運營能力分析 97
 
 (三)企業盈利能力分析 100
 
 四、2015-2020年發展戰略 103
 
 第三節 南通華達微電子集團有限公司 103
 
 一、企業概況 103
 
 二、競爭優勢分析 103
 
 三、2011-2014年經營狀況 104
 
 (一)企業償債能力分析 104
 
 (二)企業運營能力分析 107
 
 (三)企業盈利能力分析 110
 
 四、2015-2020年發展戰略 113
 
 第四節 英飛凌科技(蘇州)有限公司 113
 
 一、企業概況 113
 
 二、競爭優勢分析 114
 
 三、2011-2014年經營狀況 114
 
 (一)企業償債能力分析 114
 
 (二)企業運營能力分析 117
 
 (三)企業盈利能力分析 120
 
 四、2015-2020年發展戰略 123
 
 第五節 深圳賽意法微電子有限公司 123
 
 一、企業概況 123
 
 二、競爭優勢分析 124
 
 三、2011-2014年經營狀況 124
 
 (一)企業償債能力分析 124
 
 (二)企業運營能力分析 126
 
 (三)企業盈利能力分析 129
 
 四、2015-2020年發展戰略 132
 
 第十一章 未來半導體封裝行業發展預測 133
 
 {dy}節 2015-2020年國際市場預測 133
 
 一、2015-2020年半導體封裝行業產能預測 133
 
 二、2015-2020年全球半導體封裝行業市場需求前景 134
 
 三、2015-2020年全球半導體封裝行業市場價格預測 135
 
 第二節 2015-2020年國內市場預測 136
 
 一、2015-2020年半導體封裝行業產能預測 136
 
 二、2015-2020年國內半導體封裝行業產量預測 138
 
 三、2015-2020年全球半導體封裝行業市場需求前景 138
 
 四、2015-2020年國內半導體封裝行業市場價格預測 139
 
 五、2015-2020年國內半導體封裝行業集中度預測 140
 
 第十二章 半導體封裝行業投資戰略研究 142
 
 {dy}節 半導體封裝行業發展戰略研究 142
 
 一、戰略綜合規劃 142
 
 二、技術開發戰略 145
 
 三、業務組合戰略 149
 
 四、區域戰略規劃 150
 
 五、產業戰略規劃 150
 
 六、營銷品牌戰略 152
 
 七、競爭戰略規劃 152
 
 第二節 對中國半導體封裝行業品牌的戰略思考 154
 
 一、企業品牌的重要性 154
 
 二、半導體封裝行業實施品牌戰略的意義 154
 
 三、半導體封裝行業企業品牌的現狀分析 155
 
 四、半導體封裝行業企業的品牌戰略 157
 
 (一)要樹立強烈的品牌戰略意識 157
 
 (二)選準市場定位，確定戰略品牌 158
 
 (三)運用資本經營，加快開發速度 158
 
 (四)利用信息網，實施組合經營 158
 
 (五)實施規模化、集約化經營 159
 
 五、半導體封裝行業品牌戰略管理的策略 159
 
 第三節 半導體封裝行業投資戰略研究 160
 
 一、2014年半導體封裝行業投資戰略 160
 
 二、2015-2020年半導體封裝行業投資戰略 161
 
 圖表目錄
 
 圖表 1 國內生產總值季度累計同比增長率(%) 19
 
 圖表 2 工業增加值月度同比增長率(%) 20
 
 圖表 3 社會消費品零售總額月度同比增長率(%) 21
 
 圖表 4 固定資產投資完成額月度累計同比增長率(%) 23
 
 圖表 5 出口總額月度同比增長率與進口總額月度同比增長率(%) 24
 
 圖表 6 2014年半導體封裝行業在第二產業中所占的地位 31
 
 圖表 7 2014年半導體封裝行業在GDP中所占的地位 31
 
 圖表 8 2011-2014年世界半導體封裝材料市場規模及增長對比圖 37
 
 圖表 9 2011-2014年我國半導體封裝行業銷售收入對比圖 40
 
 圖表 10 國內封裝測試企業地域分布情況 41
 
 圖表 11 2014年sd封裝測試企業 41
 
 圖表 12 2011-2014年我國IC產量及增長對比圖 46
 
 圖表 13 中國集成電路各產業鏈產值比重 47
 
 圖表 14 2011-2014年我國半導體封裝行業銷售收入 49
 
 圖表 15 2011-2014年我國半導體封裝行業不同規模企業銷售收入(億元) 49
 
 圖表 16 2014年底我國半導體封裝行業不同規模企業銷售收入分布圖 49
 
 圖表 17 2011-2014年我國半導體封裝行業不同所有制企業銷售收入(億元) 50
 
 圖表 18 2014年底我國半導體封裝行業不同所有制企業銷售收入分布圖 50
 
 圖表 19 2011-2014年我國半導體封裝行業銷售成本率 51
 
 圖表 20 2011-2014年我國半導體封裝行業規模企業銷售成本率增長趨勢圖 51
 
 圖表 21 2011-2014年我國半導體封裝行業銷售費用率 52
 
 圖表 22 2011-2014年我國半導體封裝行業規模企業銷售費用率增長趨勢圖 52
 
 圖表 23 2014年中國重點地區半導體封裝行業銷售集中度情況 53
 
 圖表 24 2011-2014年我國半導體封裝行業銷售稅金 54
 
 圖表 25 2011-2014年我國半導體封裝行業規模企業銷售稅金增長趨勢圖 54
 
 圖表 26 2011-2014年我國半導體封裝行業不同規模企業銷售稅金(億元) 55
 
 圖表 27 2014年我國半導體封裝行業不同規模企業銷售稅金分布圖 55
 
 圖表 28 2011-2014年我國半導體封裝行業不同所有制企業銷售稅金(億元) 55
 
 圖表 29 2014年我國半導體封裝行業不同所有制企業銷售稅金分布圖 56
 
 圖表 30 2011-2014年我國半導體封裝出口量及增長對比圖 57
 
 圖表 31 2015-2020年我國半導體封裝出口量預測圖 58
 
 圖表 32 2011-2014年華東地區半導體封裝行業盈利能力對比圖 60
 
 圖表 33 2011-2014年華東地區半導體封裝行業資產負債率對比圖 61
 
 圖表 34 2011-2014年華東地區半導體封裝行業負債與所有者權益比率對比圖 62
 
 圖表 35 2011-2014年華東地區半導體封裝行業營運能力對比圖 63
 
 圖表 36 2011-2014年華南地區半導體封裝行業盈利能力對比圖 64
 
 圖表 37 2011-2014年華南地區半導體封裝行業資產負債率對比圖 64
 
 圖表 38 2011-2014年華南地區半導體封裝行業負債與所有者權益比率對比圖 65
 
 圖表 39 2011-2014年華南地區半導體封裝行業營運能力對比圖 66
 
 圖表 40 2011-2014年華中地區半導體封裝行業盈利能力對比圖 67
 
 圖表 41 2011-2014年華中地區半導體封裝行業資產負債率對比圖 67
 
 圖表 42 2011-2014年華中地區半導體封裝行業負債與所有者權益比率對比圖 68
 
 圖表 43 2011-2014年華中地區半導體封裝行業營運能力對比圖 69
 
 圖表 44 2011-2014年華北地區半導體封裝行業盈利能力對比圖 70
 
 圖表 45 2011-2014年華北地區半導體封裝行業資產負債率對比圖 70
 
 圖表 46 2011-2014年華北地區半導體封裝行業負債與所有者權益比率對比圖 71
 
 圖表 47 2011-2014年華北地區半導體封裝行業營運能力對比圖 72
 
 圖表 48 2011-2014年西北地區半導體封裝行業盈利能力對比圖 73
 
 圖表 49 2011-2014年西北地區半導體封裝行業資產負債率對比圖 73
 
 圖表 50 2011-2014年西北地區半導體封裝行業負債與所有者權益比率對比圖 74
 
 圖表 51 2011-2014年西北地區半導體封裝行業營運能力對比圖 75
 
 圖表 52 2011-2014年西南地區半導體封裝行業盈利能力對比圖 76
 
 圖表 53 2011-2014年西南地區半導體封裝行業資產負債率對比圖 76
 
 圖表 54 2011-2014年西南地區半導體封裝行業負債與所有者權益比率對比圖 77
 
 圖表 55 2011-2014年西南地區半導體封裝行業營運能力對比圖 78
 
 圖表 56 2011-2014年東北地區半導體封裝行業盈利能力對比圖 79
 
 圖表 57 2011-2014年東北地區半導體封裝行業資產負債率對比圖 79
 
 圖表 58 2011-2014年東北地區半導體封裝行業負債與所有者權益比率對比圖 80
 
 圖表 59 2011-2014年東北地區半導體封裝行業營運能力對比圖 81
 
 圖表 60 近3年奇夢達科技(蘇州)有限公司資產負債率變化情況 86
 
 圖表 61 近3年奇夢達科技(蘇州)有限公司產權比率變化情況 86
 
 圖表 62 近3年奇夢達科技(蘇州)有限公司已獲利息倍數變化情況 87
 
 圖表 63 近3年奇夢達科技(蘇州)有限公司固定資產周轉次數情況 88
 
 圖表 64 近3年奇夢達科技(蘇州)有限公司流動資產周轉次數變化情況 89
 
 圖表 65 近3年奇夢達科技(蘇州)有限公司總資產周轉次數變化情況 90
 
 圖表 66 近3年奇夢達科技(蘇州)有限公司銷售凈利率變化情況 91
 
 圖表 67 近3年奇夢達科技(蘇州)有限公司銷售毛利率變化情況 92
 
 圖表 68 近3年奇夢達科技(蘇州)有限公司資產凈利率變化情況 93
 
 圖表 69 近3年江蘇新潮科技集團有限公司資產負債率變化情況 95
 
 圖表 70 近3年江蘇新潮科技集團有限公司產權比率變化情況 96
 
 圖表 71 近3年江蘇新潮科技集團有限公司已獲利息倍數變化情況 97
 
 圖表 72 近3年江蘇新潮科技集團有限公司固定資產周轉次數情況 98
 
 圖表 73 近3年江蘇新潮科技集團有限公司流動資產周轉次數變化情況 99
 
 圖表 74 近3年江蘇新潮科技集團有限公司總資產周轉次數變化情況 100
 
 圖表 75 近3年江蘇新潮科技集團有限公司銷售凈利率變化情況 101
 
 圖表 76 近3年江蘇新潮科技集團有限公司銷售毛利率變化情況 102
 
 圖表 77 近3年江蘇新潮科技集團有限公司資產凈利率變化情況 103
 
 圖表 78 近3年南通華達微電子集團有限公司資產負債率變化情況 105
 
 圖表 79 近3年南通華達微電子集團有限公司產權比率變化情況 106
 
 圖表 80 近3年南通華達微電子集團有限公司已獲利息倍數變化情況 107
 
 圖表 81 近3年南通華達微電子集團有限公司固定資產周轉次數情況 108
 
 圖表 82 近3年南通華達微電子集團有限公司流動資產周轉次數變化情況 109
 
 圖表 83 近3年南通華達微電子集團有限公司總資產周轉次數變化情況 110
 
 圖表 84 近3年南通華達微電子集團有限公司銷售凈利率變化情況 111
 
 圖表 85 近3年南通華達微電子集團有限公司銷售毛利率變化情況 112
 
 圖表 86 近3年南通華達微電子集團有限公司資產凈利率變化情況 113
 
 圖表 87 近3年英飛凌科技(蘇州)有限公司資產負債率變化情況 115
 
 圖表 88 近3年英飛凌科技(蘇州)有限公司產權比率變化情況 116
 
 圖表 89 近3年英飛凌科技(蘇州)有限公司已獲利息倍數變化情況 117
 
 圖表 90 近3年英飛凌科技(蘇州)有限公司固定資產周轉次數情況 118
 
 圖表 91 近3年英飛凌科技(蘇州)有限公司流動資產周轉次數變化情況 119
 
 圖表 92 近3年英飛凌科技(蘇州)有限公司總資產周轉次數變化情況 120
 
 圖表 93 近3年英飛凌科技(蘇州)有限公司銷售凈利率變化情況 121
 
 圖表 94 近3年英飛凌科技(蘇州)有限公司銷售毛利率變化情況 122
 
 圖表 95 近3年英飛凌科技(蘇州)有限公司資產凈利率變化情況 123
 
 圖表 96 近3年深圳賽意法微電子有限公司資產負債率變化情況 125
 
 圖表 97 近3年深圳賽意法微電子有限公司產權比率變化情況 126
 
 圖表 98 近3年深圳賽意法微電子有限公司已獲利息倍數變化情況 127
 
 圖表 99 近3年深圳賽意法微電子有限公司固定資產周轉次數情況 128
 
 圖表 100 近3年深圳賽意法微電子有限公司流動資產周轉次數變化情況 128
 
 圖表 101 近3年深圳賽意法微電子有限公司總資產周轉次數變化情況 129
 
 圖表 102 近3年深圳賽意法微電子有限公司銷售凈利率變化情況 130
 
 圖表 103 近3年深圳賽意法微電子有限公司銷售毛利率變化情況 131
 
 圖表 104 近3年深圳賽意法微電子有限公司資產凈利率變化情況 132
 
 圖表 105 2015-2020年我國半導體封裝行業銷售收入預測圖 139
 
 圖表 106 中國集成電路市場應用結構 157
 
 圖表 107 四種基本的品牌戰略 161?
 
 表格目錄
 
 表格 1 2011-2014年世界半導體封裝材料市場規模及增長情況 37
 
 表格 2 2011-2014年我國IC產量及增長情況 45
 
 表格 3 2011-2014年我國國內半導體封裝出口量及增長情況 57
 
 表格 4 2015-2020年我國國內半導體封裝出口量預測結果 59
 
 表格 5 2011-2014年同期華東地區半導體封裝行業產銷能力 60
 
 表格 6 2011-2014年華東地區半導體封裝行業盈利能力表 60
 
 表格 7 2011-2014年華東地區半導體封裝行業償債能力表 61
 
 表格 8 2011-2014年華東地區半導體封裝行業營運能力表 62
 
 表格 9 2011-2014年同期華南地區半導體封裝行業產銷能力 63
 
 表格 10 2011-2014年華南地區半導體封裝行業盈利能力表 64
 
 表格 11 2011-2014年華南地區半導體封裝行業償債能力表 64
 
 表格 12 2011-2014年華南地區半導體封裝行業營運能力表 65
 
 表格 13 2011-2014年同期華中地區半導體封裝行業產銷能力 66
 
 表格 14 2011-2014年華中地區半導體封裝行業盈利能力表 67
 
 表格 15 2011-2014年華中地區半導體封裝行業償債能力表 67
 
 表格 16 2011-2014年華中地區半導體封裝行業營運能力表 68
 
 表格 17 2011-2014年同期華北地區半導體封裝行業產銷能力 69
 
 表格 18 2011-2014年華北地區半導體封裝行業盈利能力表 70
 
 表格 19 2011-2014年華北地區半導體封裝行業償債能力表 70
 
 表格 20 2011-2014年華北地區半導體封裝行業營運能力表 71
 
 表格 21 2011-2014年同期西北地區半導體封裝行業產銷能力 72
 
 表格 22 2011-2014年西北地區半導體封裝行業盈利能力表 73
 
 表格 23 2011-2014年西北地區半導體封裝行業償債能力表 73
 
 表格 24 2011-2014年西北地區半導體封裝行業營運能力表 74
 
 表格 25 2011-2014年同期西南地區半導體封裝行業產銷能力 75
 
 表格 26 2011-2014年西南地區半導體封裝行業盈利能力表 76
 
 表格 27 2011-2014年西南地區半導體封裝行業償債能力表 76
 
 表格 28 2011-2014年西南地區半導體封裝行業營運能力表 77
 
 表格 29 2011-2014年同期東北地區半導體封裝行業產銷能力 78
 
 表格 30 2011-2014年東北地區半導體封裝行業盈利能力表 79
 
 表格 31 2011-2014年東北地區半導體封裝行業償債能力表 79
 
 表格 32 2011-2014年東北地區半導體封裝行業營運能力表 80
 
 表格 33 近4年奇夢達科技(蘇州)有限公司資產負債率變化情況 85
 
 表格 34 近4年奇夢達科技(蘇州)有限公司產權比率變化情況 86
 
 表格 35 近4年奇夢達科技(蘇州)有限公司已獲利息倍數變化情況 87
 
 表格 36 近4年奇夢達科技(蘇州)有限公司固定資產周轉次數情況 88
 
 表格 37 近4年奇夢達科技(蘇州)有限公司流動資產周轉次數變化情況 89
 
 表格 38 近4年奇夢達科技(蘇州)有限公司總資產周轉次數變化情況 90
 
 表格 39 近4年奇夢達科技(蘇州)有限公司銷售凈利率變化情況 91
 
 表格 40 近4年奇夢達科技(蘇州)有限公司銷售毛利率變化情況 92
 
 表格 41 近4年奇夢達科技(蘇州)有限公司資產凈利率變化情況 93
 
 表格 42 近4年江蘇新潮科技集團有限公司資產負債率變化情況 95
 
 表格 43 近4年江蘇新潮科技集團有限公司產權比率變化情況 96
 
 表格 44 近4年江蘇新潮科技集團有限公司已獲利息倍數變化情況 97
 
 表格 45 近4年江蘇新潮科技集團有限公司固定資產周轉次數情況 98
 
 表格 46 近4年江蘇新潮科技集團有限公司流動資產周轉次數變化情況 99
 
 表格 47 近4年江蘇新潮科技集團有限公司總資產周轉次數變化情況 100
 
 表格 48 近4年江蘇新潮科技集團有限公司銷售凈利率變化情況 101
 
 表格 49 近4年江蘇新潮科技集團有限公司銷售毛利率變化情況 102
 
 表格 50 近4年江蘇新潮科技集團有限公司資產凈利率變化情況 103
 
 表格 51 近4年南通華達微電子集團有限公司資產負債率變化情況 105
 
 表格 52 近4年南通華達微電子集團有限公司產權比率變化情況 106
 
 表格 53 近4年南通華達微電子集團有限公司已獲利息倍數變化情況 107
 
 表格 54 近4年南通華達微電子集團有限公司固定資產周轉次數情況 108
 
 表格 55 近4年南通華達微電子集團有限公司流動資產周轉次數變化情況 109
 
 表格 56 近4年南通華達微電子集團有限公司總資產周轉次數變化情況 110
 
 表格 57 近4年南通華達微電子集團有限公司銷售凈利率變化情況 111
 
 表格 58 近4年南通華達微電子集團有限公司銷售毛利率變化情況 112
 
 表格 59 近4年南通華達微電子集團有限公司資產凈利率變化情況 113
 
 表格 60 近4年英飛凌科技(蘇州)有限公司資產負債率變化情況 115
 
 表格 61 近4年英飛凌科技(蘇州)有限公司產權比率變化情況 116
 
 表格 62 近4年英飛凌科技(蘇州)有限公司已獲利息倍數變化情況 117
 
 表格 63 近4年英飛凌科技(蘇州)有限公司固定資產周轉次數情況 118
 
 表格 64 近4年英飛凌科技(蘇州)有限公司流動資產周轉次數變化情況 119
 
 表格 65 近4年英飛凌科技(蘇州)有限公司總資產周轉次數變化情況 120
 
 表格 66 近4年英飛凌科技(蘇州)有限公司銷售凈利率變化情況 121
 
 表格 67 近4年英飛凌科技(蘇州)有限公司銷售毛利率變化情況 122
 
 表格 68 近4年英飛凌科技(蘇州)有限公司資產凈利率變化情況 123
 
 表格 69 近4年深圳賽意法微電子有限公司資產負債率變化情況 125
 
 表格 70 近4年深圳賽意法微電子有限公司產權比率變化情況 126
 
 表格 71 近4年深圳賽意法微電子有限公司已獲利息倍數變化情況 126
 
 表格 72 近4年深圳賽意法微電子有限公司固定資產周轉次數情況 127
 
 表格 73 近4年深圳賽意法微電子有限公司流動資產周轉次數變化情況 128
 
 表格 74 近4年深圳賽意法微電子有限公司總資產周轉次數變化情況 129
 
 表格 75 近4年深圳賽意法微電子有限公司銷售凈利率變化情況 130
 
 表格 76 近4年深圳賽意法微電子有限公司銷售毛利率變化情況 131
 
 表格 77 近4年深圳賽意法微電子有限公司資產凈利率變化情況 132
 
 表格 78 2015-2020年我國半導體封裝行業銷售收入預測結果 140