中國集成電路封裝行業市場前景預測及發展方向研究報告2015-2020年
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【報告編號】 89770
【出版日期】 2015年3月
【出版機構】 中商華研研究院
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【報告目錄】
第1章：中國集成電路封裝行業發展背景 15
1.1 集成電路封裝行業定義及分類 15
1.1.1 集成電路封裝行業定義 15
1.1.2 集成電路封裝行業產品大類 15
1.1.3 集成電路封裝行業特性分析 16
（1）行業周期性 16
（2）行業區域性 16
（3）行業季節性 16
1.1.4 集成電路封裝行業在集成電路產業中的地位分析 17
1.2 集成電路封裝行業政策環境分析 18
1.2.1 行業管理體制 18
1.2.2 行業相關政策 18
1.3 集成電路封裝行業經濟環境分析 19
1.3.1 國際宏觀經濟環境及影響分析 19
（1）國際宏觀經濟現狀 19
（2）國際宏觀經濟環境對行業影響分析 22
1.3.2 國內宏觀經濟環境及影響分析 22
（1）GDP增長情況分析 22
（2）居民收入水平 24
1.4 集成電路封裝行業技術環境分析 25
1.4.1 集成電路封裝技術演進分析 25
1.4.2 集成電路封裝形式應用領域 26
1.4.3 集成電路封裝工藝流程分析 26
1.4.4 集成電路封裝行業新技術動態 27
第2章：中國集成電路產業發展分析 29
2.1 集成電路產業發展狀況 29
2.1.1 集成電路產業鏈簡介 29
2.1.2 集成電路產業發展現狀分析 29
（1）行業發展勢頭良好 29
（2）行業技術水平快速提升 30
（3）行業競爭力仍有待加強 30
（4）產業結構進一步優化 31
2.1.3 集成電路產業區域發展格局分析 31
（1）三大區域集聚發展格局業已形成 31
（2）整體呈現“一軸一帶”的分布特征 33
（3）產業整體將“有聚有分，東進西移” 33
2.1.4 集成電路產業面臨的發展機遇 34
（1）產業政策環境進一步向好 35
（2）戰略性新興產業將加速發展 35
（3）資本市場將為企業融 資提供更多機會 35
2.1.5 集成電路產業面臨的主要問題 35
（1）規模小 35
（2）創新不足 35
（3）價值鏈整合不夠 36
（4）產業鏈不完善 36
2.1.6 集成電路產業“十三五”發展預測 36
2.2 集成電路設計業發展狀況 36
2.2.1 集成電路設計業發展概況 36
2.2.2 集成電路設計業發展特征 37
（1）產業規模持續擴大 37
（2）質量上升數量下降 38
（3）企業規模持續擴大 38
（4）技術能力大幅提升 38
2.2.3 集成電路設計業發展隱憂 39
2.2.4 集成電路設計業新發展策略 39
2.2.5 集成電路設計業“十三五”發展預測 39
2.3 集成電路制造業發展狀況 40
2.3.1 集成電路制造業發展現狀分析 40
（1）集成電路制造業發展總體概況 40
（2）集成電路制造業發展主要特點 40
（3）集成電路制造業規模及財務指標分析 41
1）集成電路制造業規模分析 41
2）集成電路制造業盈利能力分析 41
3）集成電路制造業運營能力分析 42
4）集成電路制造業償債能力分析 42
5）集成電路制造業發展能力分析 43
2.3.2 集成電路制造業經濟指標分析 43
（1）集成電路制造業主要經濟效益影響因素 43
（2）集成電路制造業經濟指標分析 44
（3）不同規模企業主要經濟指標比重變化情況分析 45
（4）不同性質企業主要經濟指標比重變化情況分析 47
（5）不同地區企業經濟指標分析 49
2.3.3 集成電路制造業供需平衡分析 60
（1）全國集成電路制造業供給情況分析 60
1）全國集成電路制造業總產值分析 60
2）全國集成電路制造業產成品分析 61
（2）全國集成電路制造業需求情況分析 61
1）全國集成電路制造業銷售產值分析 61
2）全國集成電路制造業銷售收入分析 62
（3）全國集成電路制造業產銷率分析 63
2.3.4 集成電路制造業“十三五”發展預測 63
第3章：中國集成電路封裝行業發展分析 64
3.1 中國集成電路封裝行業整體發展情況 64
3.1.1 集成電路封裝行業規模分析 64
3.1.2 集成電路封裝行業發展現狀分析 64
3.1.3 集成電路封裝行業利潤水平分析 65
3.1.4 大陸廠商與業內{lx1}廠商的技術比較 66
3.1.5 集成電路封裝行業影響因素分析 66
（1）有利因素 66
（2）不利因素 67
3.1.6 集成電路封裝行業發展趨勢及前景預測 68
（1）發展趨勢分析 68
（2）前景預測 69
3.2 半導體封測發展情況分析 70
3.2.1 半導體行業發展概況 70
3.2.2 半導體行業景氣預測 70
3.2.3 半導體封裝發展分析 72
（1）封裝環節產值逐年成長 73
（2）封裝環節外包是未來發展趨勢 73
3.3 集成電路封裝類專利分析 74
3.3.1 專利分析樣本構成 74
（1）數據庫選擇 74
（2）檢索方式 74
3.3.2 專利發展情況分析 75
（1）專利申請數量趨勢 75
（2）專利公開數量趨勢 76
（3）技術類型情況分析 77
（4）技術分類趨勢分布 77
（5）主要權利人分布情況 78
3.4 集成電路封裝過程部分技術問題探討 79
3.4.1 集成電路封裝開裂產生原因分析及對策 79
（1）封裝開裂的影響因素分析 79
（2）管控影響開裂的因素的方法分析 81
3.4.2 集成電路封裝芯片彈坑問題產生原因分析及對策 81
（1）產生芯片彈坑問題的因素分析 81
（2）預防芯片彈坑問題產生的方法 82
第4章：中國集成電路封裝行業市場需求分析 85
4.1 集成電路市場分析 85
4.1.1 集成電路市場規模 85
4.1.2 集成電路市場結構分析 85
（1）集成電路市場產品結構分析 85
（2）集成電路市場應用結構分析 86
4.1.3 集成電路市場競爭格局 87
4.1.4 集成電路國內市場自給率 87
4.1.5 集成電路市場發展預測 88
4.2 集成電路封裝行業需求分析 88
4.2.1 計算機領域對行業的需求分析 88
（1）計算機市場發展現狀 88
（2）集成電路在計算機領域的應用 89
（3）計算機領域對行業需求的拉動 89
4.2.2 消費電子領域對行業的需求分析 90
（1）消費電子市場發展現狀 90
（2）消費電子領域對行業需求的拉動 93
4.2.3 通信設備領域對行業的需求分析 93
（1）通信設備市場發展現狀 93
（2）集成電路在通信設備領域的應用 95
（3）通信設備領域對行業需求的拉動 96
4.2.4 工控設備領域對行業的需求分析 96
（1）工控設備市場發展現狀 97
（2）集成電路在工控設備領域的應用 97
（3）工控設備領域對行業需求的拉動 97
4.2.5 汽車電子領域對行業的需求分析 97
（1）汽車電子市場發展現狀 97
（2）集成電路在汽車電子領域的應用 99
（3）汽車電子領域對行業需求的拉動 99
4.2.6 其他應用領域對行業的需求分析 99
第5章：集成電路封裝行業市場競爭分析 103
5.1 集成電路封裝行業國際競爭格局分析 103
5.1.1 國際集成電路封裝市場總體發展狀況 103
5.1.2 國際集成電路封裝市場競爭狀況分析 103
5.1.3 國際集成電路封裝市場發展趨勢分析 104
（1）封裝技術的高密度、高速和高頻率以及低成本 104
（2）主板材料的變化趨勢 107
5.1.4 跨國企業在華市場競爭力分析 108
（1）臺灣日月光集團競爭力分析 108
1）企業發展簡介 108
2）企業經營情況分析 108
3）企業主營產品及應用領域 109
4）企業市場區域及行業地位分析 109
5）企業在中國市場投資布局情況 109
（2）美國安靠（Amkor）公司競爭力分析 110
1）企業發展簡介 110
2）企業經營情況分析 110
3）企業主營產品及應用領域 110
4）企業市場區域及行業地位分析 110
5）企業在中國市場投資布局情況 110
（3）臺灣硅品公司競爭力分析 110
1）企業發展簡介 110
2）企業經營情況分析 111
3）企業主營產品及應用領域 111
4）企業市場區域及行業地位分析 112
5）企業在中國市場投資布局情況 112
（4）新加坡STATS-ChipPAC公司競爭力分析 112
1）企業發展簡介 112
2）企業經營情況分析 112
3）企業主營產品及應用領域 112
4）企業市場區域及行業地位分析 113
5）企業在中國市場投資布局情況 113
（5）力成科技股份有限公司競爭力分析 113
1）企業發展簡介 113
2）企業經營情況分析 113
3）企業主營產品及應用領域 113
4）企業市場區域及行業地位分析 113
5）企業在中國市場投資布局情況 114
（6）飛思卡爾公司競爭力分析 114
1）企業發展簡介 114
2）企業經營情況分析 114
3）企業主營產品及應用領域 114
4）企業市場區域及行業地位分析 114
5）企業在中國市場投資布局情況 115
（7）英飛凌科技公司競爭力分析 115
1）企業發展簡介 115
2）企業經營情況分析 115
3）企業主營產品及應用領域 115
4）企業市場區域及行業地位分析 115
5）企業在中國市場投資布局情況 115
5.2 集成電路封裝行業國內競爭格局分析 116
5.2.1 國內集成電路封裝行業競爭格局分析 116
5.2.2 中國集成電路封裝行業國際競爭力分析 117
5.3 集成電路封裝行業競爭結構波特五力模型分析 117
5.3.1 現有競爭者之間的競爭 117
5.3.2 上游議價能力分析 118
5.3.3 下游議價能力分析 119
5.3.4 行業潛在進入者分析 119
5.3.5 替代品風險分析 120
5.3.6 行業競爭五力模型總結 120
第6章：中國集成電路封裝行業產品市場分析 122
6.1 集成電路封裝行業BGA產品市場分析 122
6.1.1 BGA封裝技術 122
6.1.2 BGA產品主要應用領域 123
6.1.3 BGA產品需求拉動因素 124
6.1.4 BGA產品市場應用現狀分析 125
6.1.5 BGA產品市場前景展望 125
6.2 集成電路封裝行業SIP產品市場分析 126
6.2.1 SIP封裝技術 126
6.2.2 SIP產品主要應用領域 126
6.2.3 SIP產品需求拉動因素 127
6.2.4 SIP產品市場應用現狀分析 127
6.2.5 SIP產品市場前景展望 128
6.3 集成電路封裝行業SOP產品市場分析 129
6.3.1 SOP封裝技術 129
6.3.2 SOP產品主要應用領域 130
6.3.3 SOP產品市場發展現狀 130
6.3.4 SOP產品市場前景展望 131
6.4 集成電路封裝行業QFP產品市場分析 131
6.4.1 QFP封裝技術 131
6.4.2 QFP產品主要應用領域 132
6.4.3 QFP產品市場發展現狀 132
6.4.4 QFP產品市場前景展望 132
6.5 集成電路封裝行業QFN產品市場分析 132
6.5.1 QFN封裝技術 132
6.5.2 QFN產品主要應用領域 133
6.5.3 QFN產品市場發展現狀 133
6.5.4 QFN產品市場前景展望 134
6.6 集成電路封裝行業MCM產品市場分析 134
6.6.1 MCM封裝技術水平概況 134
（1）概念簡介 134
（2）MCM封裝分類 134
6.6.2 MCM產品主要應用領域 135
6.6.3 MCM產品需求拉動因素 135
6.6.4 MCM產品市場發展現狀 136
6.6.5 MCM產品市場前景展望 136
6.7 集成電路封裝行業CSP產品市場分析 137
6.7.1 CSP封裝技術水平概況 137
（1）概念簡介 137
（2）CSP產品特點 138
（3）CSP封裝分類 138
6.7.2 CSP產品主要應用領域 139
6.7.3 CSP產品市場發展現狀 139
6.7.4 CSP產品市場前景展望 140
6.8 集成電路封裝行業其他產品市場分析 140
6.8.1 晶圓級封裝市場分析 140
（1）概念簡介 140
（2）產品特點 141
（3）主要應用領域 141
（4）市場規模與主要供應商 142
（5）前景展望 142
6.8.2 覆晶/倒封裝市場分析 143
（1）概念簡介 143
（2）產品特點 143
（3）市場前景 143
6.8.3 3D封裝市場分析 143
（1）概念簡介 143
（2）封裝方法 143
（3）封裝特點 144
（4）發展現狀與前景 145
第7章：中國集成電路封裝行業主要企業經營分析 146
7.1 集成電路封裝企業發展總體狀況分析 146
7.1.1 集成電路封裝行業制造商銷售收入排名 146
7.1.2 集成電路封裝行業制造商利潤總額排名 146
7.2 集成電路封裝行業{lx1}企業個案分析 147
7.2.1 飛思卡爾半導體（中國）有限公司經營情況分析 147
（1）企業發展簡況分析 147
（2）企業產銷能力分析 148
（3）企業盈利能力分析 148
（4）企業運營能力分析 149
（5）企業償債能力分析 149
（6）企業發展能力分析 150
（7）企業產品結構及新產品動向 150
（8）企業銷售渠道與網絡 150
（9）企業經營狀況優劣勢分析 150
7.2.2 威訊聯合半導體（北京）有限公司經營情況分析 151
（1）企業發展簡況分析 151
（2）企業產銷能力分析 151
（3）企業盈利能力分析 152
（4）企業運營能力分析 152
（5）企業償債能力分析 153
（6）企業發展能力分析 153
（7）企業產品結構及新產品動向 154
（8）企業銷售渠道與網絡 154
（9）企業經營狀況優劣勢分析 154
7.2.3 江蘇長電科技股份有限公司經營情況分析 154
（1）企業發展簡況分析 154
（2）主要經濟指標分析 155
（3）企業盈利能力分析 156
（4）企業運營能力分析 156
（5）企業償債能力分析 157
（6）企業發展能力分析 157
（7）企業組織架構分析 158
（8）企業產品結構及新產品動向 158
（9）企業銷售渠道與網絡 159
（10）企業經營狀況優劣勢分析 160
（11）企業投資兼并與重組分析 160
（12）企業{zx1}發展動向分析 161
7.2.4 上海松下半導體有限公司經營情況分析 161
（1）企業發展簡況分析 161
（2）企業產銷能力分析 161
（3）企業盈利能力分析 162
（4）企業運營能力分析 162
（5）企業償債能力分析 163
（6）企業發展能力分析 163
（7）企業產品結構及新產品動向 164
（8）企業銷售渠道與網絡 164
（9）企業經營狀況優劣勢分析 164
7.2.5 深圳賽意法微電子有限公司經營情況分析 164
（1）企業發展簡況分析 164
（2）企業產銷能力分析 165
（3）企業盈利能力分析 165
（4）企業運營能力分析 166
（5）企業償債能力分析 166
（6）企業發展能力分析 167
（7）企業產品結構及新產品動向 167
（8）企業銷售渠道與網絡 167
（9）企業經營狀況優劣勢分析 168
……另有23家企業分析
第8章：中國集成電路封裝行業投資分析及建議 253
8.1 集成電路封裝行業投資特性分析 253
8.1.1 集成電路封裝行業進入壁壘 253
（1）技術壁壘 253
（2）資金壁壘 253
（3）人才壁壘 253
（4）嚴格的客戶認證制度 253
8.1.2 集成電路封裝行業盈利模式 254
8.1.3 集成電路封裝行業盈利因素 254
8.2 集成電路封裝行業投資兼并與重組分析 255
8.2.1 集成電路封裝行業投資兼并與重組整合概況 255
8.2.2 國際集成電路封裝企業投資兼并與重組整合分析 255
8.2.3 國內集成電路封裝企業投資兼并與重組整合分析 257
（1）通富微電公司投資兼并與重組分析 257
（2）華天科技公司投資兼并與重組分析 258
（3）長電科技公司投資兼并與重組分析 259
8.2.4 集成電路封裝行業投資兼并與重組整合趨勢分析 260
8.3 集成電路封裝行業投融 資分析 260
8.3.1 電子發展基金對集成電路產業的扶持分析 260
（1）電子發展基金對集成電路產業的扶持情況 260
（2）電子發展基金對集成電路產業的扶持建議 261
8.3.2 集成電路封裝行業融 資成本分析 262
8.3.3 半導體行業資本支出分析 262
8.4 集成電路封裝行業投資建議 263
8.4.1 集成電路封裝行業投資機會分析 263
8.4.2 集成電路封裝行業投資風險分析 264
8.4.3 集成電路封裝行業投資建議 267
（1）投資區域建議 267
（2）投資產品建議 267
（3）技術升級建議 268
圖表目錄
圖表1：集成電路封裝行業產品分類 15
圖表2：我國集成電路封裝企業地區分布（單位：%） 16
圖表3：2014年江蘇長電科技股份有限公司銷售收入季度分布（單位：萬元） 17
圖表4：2001年以來集成電路封裝在集成電路產業中占比變化（單位：%） 17
圖表5：集成電路封裝行業主要政策分析 18
圖表6：2014年發達經濟體增長情況（單位：%） 19
圖表7：2014年主要新興經濟體增長情況（單位：%） 20
圖表8：2014年主要國家2季度經濟增長速度（單位：%） 21
圖表9：2014年世界銀行和IMF對于世界主要經濟體的預測（單位：%） 22
圖表10：2005-2014年四季度中國國內生產總值及其增長速度（單位：億元，%） 23
圖表11：2006年以來中國GDP增速與集成電路封裝行業產值增速對比圖（單位：%） 23
圖表12：2009-2014年四季度我國城鎮居民人均可支配收入及其變化趨勢（單位：元，%） 24
圖表13：2009-2014年四季度我國農村居民純收入及其變化趨勢（單位：元，%） 24
圖表14：封裝技術的演進 25
圖表15：各種集成電路封裝形式應用領域 26
圖表16：集成電路封裝工藝流程 26
圖表17：集成電路產業鏈示意圖 29
圖表18：2014年中國集成電路產業發展情況（單位：億元，億塊，億美元，%） 30
圖表19：2014年我國集成電路產業結構（單位：%） 31
圖表20：中國集成電路產業長三角地區分布概況 32
圖表21：未來集成電路產業的整體空間布局特點分析 34
圖表22：2001-2014年四季度我國集成電路設計市場銷售額走勢（單位：億元） 37
圖表23：集成電路設計業新發展策略 39
圖表24：集成電路制造業發展主要特點分析 40
圖表25：2011-2014年四季度中國集成電路制造業規模分析（單位：家，人，萬元） 41
圖表26：2011-2014年四季度中國集成電路制造業盈利能力分析（單位：%） 42
圖表27：2011-2014年四季度中國集成電路制造業運營能力分析（單位：次） 42
圖表28：2011-2014年四季度中國集成電路制造業償債能力分析（單位：%，倍） 43
圖表29：2011-2014年四季度中國集成電路制造業發展能力分析（單位：%） 43
圖表30：2011-2014年四季度中國集成電路制造業主要經濟指標統計表（單位：萬元，人，家，%） 44
圖表31：2010-2014年四季度不同規模企業數量比重變化趨勢圖（單位：%） 45
圖表32：2010-2014年四季度不同規模企業資產總額比重變化趨勢圖（單位：%） 46
圖表33：2010-2014年四季度不同規模企業銷售收入比重變化趨勢圖（單位：%） 46
圖表34：2010-2014年四季度不同規模企業利潤總額比重變化趨勢圖（單位：%） 46
圖表35：2010-2014年四季度不同性質企業數量比重變化趨勢圖（單位：%） 47
圖表36：2010-2014年四季度不同性質企業資產總額比重變化趨勢圖（單位：%） 47
圖表37：2010-2014年四季度不同性質企業銷售收入比重變化趨勢圖（單位：%） 48
圖表38：2010-2014年四季度不同性質企業利潤總額比重變化趨勢圖（單位：%） 48
圖表39：2011-2014年四季度居前的10個省市銷售收入比重圖（單位：%） 49
圖表40：2011-2014年四季度居前的10個省市銷售收入統計表（單位：萬元，%） 49
圖表41：2011-2014年四季度居前的10個省市資產總額比重圖（單位：%） 50
圖表42：2011-2014年四季度居前的10個省市資產總額統計表（單位：萬元，%） 51
圖表43：2011-2014年四季度居前的10個省市負債比重圖（單位：%） 52
圖表44：2011-2014年四季度居前的10個省市負債統計表（單位：萬元，%） 52
圖表45：2011-2014年四季度居前的10個省市銷售利潤比重圖（單位：%） 53
圖表46：2011-2014年四季度居前的10個省市銷售利潤統計表（單位：萬元，%） 54
圖表47：2011-2014年四季度居前的10個省市利潤總額比重圖（單位：%） 55
圖表48：2011-2014年四季度居前的10個省市利潤總額統計表（單位：萬元，%） 55
圖表49：2011-2014年四季度居前的10個省市產成品比重圖（單位：%） 56
圖表50：2011-2014年四季度居前的10個省市產成品統計表（單位：萬元，%） 56
圖表51：2011-2014年四季度居前的10個省市企業單位數比重圖（單位：%） 57
圖表52：2011-2014年四季度居前的10個省市單位數及虧損單位數統計表（單位：家） 58
圖表53：2011-2014年四季度居前的10個虧損省市虧損總額比重圖（單位：%） 59
圖表54：2011-2014年四季度居前的10個虧損省市虧損總額統計表（單位：萬元，%） 59
圖表55：2009-2014年四季度集成電路制造業工業總產值及增長率走勢（單位：億元，%） 60
圖表56：2009-2014年四季度集成電路制造業產成品及增長率走勢圖（單位：億元，%） 61
圖表57：2009-2014年四季度集成電路制造業銷售產值及增長率變化情況（單位：億元，%） 62
圖表58：2009-2014年四季度集成電路制造業銷售收入及增長率變化趨勢圖（單位：億元，%） 62
圖表59：2004-2014年四季度全國集成電路制造業產銷率變化趨勢圖（單位：%） 63
圖表60：2015-2020年中國集成電路制造業銷售規模預測（單位：億元） 63
圖表61：2006-2014年四季度中國封裝測試行業銷售收入及增長情況（單位：億元，%） 64
圖表62：近年中國封裝測試企業地域分布情況（單位：家） 65
圖表63：國內封測廠商與行業前五封測廠商主要技術對比 66
圖表64：封裝技術應用領域發展趨勢 69
圖表65：1987-2014年四季度全球半導體市場規模及增速（單位：億美元，%） 70
圖表66：半導體行業景氣預測模型 71
圖表67：2014年中國品牌廠商智能手機出貨量估算（單位：百萬部） 71
圖表68：2015-2020年全球平板電腦發展與成熟市場出貨量預測（萬臺） 72
圖表69：2004年以來封裝環節產值占比走勢圖（單位：億美元，%） 73
圖表70：二三線IDM近年來開始向輕資產轉型 73
圖表71：1997-2014年四季度中國集成電路封裝行業相關專利申請數量變化表（單位：件） 75
圖表72：1997-2014年四季度中國集成電路封裝行業相關專利申請數量變化圖（單位：件） 75
圖表73：1997-2014年四季度中國集成電路封裝行業相關專利公開數量變化表（單位：件） 76
圖表74：1997-2014年四季度中國集成電路封裝行業相關專利公開數量變化圖（單位：件） 77
圖表75：中國集成電路封裝行業相關專利類型（單位：件） 77
圖表76：中國集成電路封裝行業相關專利類型構成 77
圖表77：中國集成電路封裝行業專利技術構成表（單位：件） 78
圖表78：中國集成電路封裝行業專利技術構成圖 78
圖表79：中國集成電路封裝行業主要專利申請人構成分析（單位：件，%） 78
圖表80：樹脂粘度變化曲線圖 79
圖表81：后固化時間與抗彎強度關系曲線圖（單位：h，Mpo） 80
圖表82：切筋凸模的一般設計方法 80
圖表83：管控影響開裂的因素的方法分析 81
圖表84：2001-2014年四季度中國集成電路銷售收入及增長情況（單位：億元，%） 85
圖表85：中國集成電路市場產品結構圖（單位：%） 85
圖表86：中國集成電路市場應用結構圖（單位：%） 86
圖表87：中國集成電路市場品牌競爭結構（單位：%） 87
圖表88：2011-2014年四季度中國電子計算機制造業主要經濟指標（單位：家，人，萬元） 89
圖表89：2014年全球IT支出情況（單位：十億美元，%） 89
圖表90：2014年亞太地區IT支出情況（單位：百萬美元） 90
圖表91：2009-2014年四季度我國電子信息產業收入規模及增速（單位：億元，%） 91
圖表92：2014年電子信息制造業與全國工業增加值累計增速對比（單位：%） 91
圖表93：2014年我國電子信息產品累計出口額及增速（單位：億美元，%） 92
圖表94：2014年我國規模以上電子信息制造業收入及利潤情況（單位：億元，%） 93
圖表95：2009-2014年四季度我國通信設備制造行業收入與產值規模（單位：億元，%） 94
圖表96：2009-2014年四季度我國通信設備制造行業產銷規模變化圖（單位：億元，%） 94
圖表97：2009-2014年四季度我國通信設備制造行業銷售利潤與利潤總額（單位：億元，%） 95
圖表98：2009-2014年四季度我國通信設備制造行業經營情況趨勢圖（單位：億元，%） 95
圖表99：2005-2014年四季度全球汽車電子市場規模（單位：億美元） 98
圖表100：2005-2014年四季度中國汽車電子市場銷售趨勢分析（單位：億元，%） 98
圖表101：2009-2014年四季度我國醫療器械制造行業收入與產值規模（單位：億元，%） 100
圖表102：2009-2014年四季度我國醫療器械制造行業產銷規模變化圖（單位：億元，%） 100
圖表103：2009-2014年四季度我國醫療器械制造行業銷售利潤與利潤總額（單位：億元，%） 101
圖表104：2009-2014年四季度我國醫療器械制造行業經營情況趨勢圖（單位：億元，%） 101
圖表105：集成電路封裝技術在醫療電子領域應用分析 101
圖表106：全球各封裝技術產品產量構成表（單位：億塊，%） 103
圖表107：全球前sd集成電路封裝測試企業排名（單位：百萬美元，%） 104
圖表108：各種電子產品的介電常數 105
圖表109：DNP將部件內置底板“B2it”薄型化 107
圖表110：“MEGTRON4”的電氣特性和耐熱性 107
圖表111：臺灣硅品公司簡明損益表（單位：百萬臺幣） 111
圖表112：新加坡STATS-ChipPAC公司經營情況分析（單位：億美元，%） 112
圖表113：中國集成電路封裝測試行業企業類別 117
圖表114：集成電路封裝行業上游議價能力分析 118
圖表115：集成電路封裝行業下游議價能力分析 119
圖表116：集成電路封裝行業潛在進入者威脅分析 119
圖表117：集成電路封裝行業替代品威脅分析 120
圖表118：中國集成電路封裝行業競爭強度總結 120
圖表119：BGA封裝技術特點分析 122
圖表120：BGA封裝技術分類 122

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