中國驅動IC用COF產業現狀與未來幾年發展預測報告2015-2021年

報告編號(No):211988 華研中商研究院
【關 鍵 字】:  驅動IC用COF
【出版日期】:  2015年3月
【交付方式】:  電子版或特快專遞
【報告價格】: 【紙質版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【合訂本】: 7000元
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【報告目錄】{dy}章 COF產品概述
1.1 COF的定義
1.2 COF品種
1.3 COF——目前的主流撓性IC封裝形式
1.3.1  IC封裝
1.3.2  IC封裝基板與常規印制電路板在性能、功能上的差異
1.3.3  IC封裝基板的種類
1.4 COF與TAB、TCP、Tape BGA/CSP在定義上的區別
1.5 COF在驅動IC中的應用
1.6 COF行業與市場發展概述  
第二章  COF的結構及其特性
2.1 COF 的結構特點 
2.2  COF 在LCD驅動IC 應用中的特性 
2.3  COF與其它IC驅動IC封裝形式的應用特性對比
2.3.1  COF與COG比較
2.3.2  COF與TAB比較 
2.4  未來COF在結構及其特性上的發展前景 
2.4.1  制作線寬/線距小于30μm的精細線路封裝基板
2.4.2  卷式 ( Roll to Rol l) 生產方式的發展
2.4.3  多芯片組裝(MCM)形式的COF
2.5 COF的更高階封裝形式——基于撓性基板的3D封裝的發展  
2.5.1 從 2D發展到3D的撓性基板封裝
2.5.2 基于撓性基板的3D 封裝的主要形式 
第三章 驅動IC產業現狀與發展   
3.1  驅動IC的功能與結構  
3.1.1  驅動IC的功能及與COF的關系
3.1.2  驅動IC的結構
3.1.3  驅動IC的品種
3.2  驅動IC在發展LCD中具有重要的地位
3.3  大尺寸TFT- LCD驅動及其特點 
3.3.1  大尺寸TFT- LCD驅動特點  
3.3.2  大尺寸TFT- LCD驅動芯片設計難點  
3.4   驅動IC產業的特點
3.5   世界顯示驅動IC的市場現況
3.5.1  顯示驅動IC制造廠商與下游LCD面板廠家的關系及分析
3.5.2  世界顯示驅動IC設計業現況
3.5.3  世界顯示驅動IC市場規模調查統計   
3.6   世界顯示驅動IC主要生產廠家的現況   
第四章  液晶面板應用市場現狀與發展 
4.1   世界液晶面板市場規模與生產情況概述  
4.1.1   世界液晶面板市場變化
4.1.2   世界面板市場品種的格局   
4.1.3   臺、中、日、韓面板產業發展及趨勢分析
4.2   世界大尺寸TFT-LCD應用市場發展現況  
4.2.1  世界大尺寸面板市場規模總述   
4.2.2  液晶電視領域對大尺寸面板的需求情況   
4.2.3  平板電腦領域對大尺寸面板的需求情況   
4.2.4  顯示器領域對大尺寸面板的需求情況
4.2.5  對2014年世界大尺寸面板市場需求的預測
4.3   我國液晶面板市場規模與生產情況概述
4.3.1 我國驅動IC設計行業的情況
4.3.2 我國液晶面板產業的發展   
4.3.3 我國液晶面板生產現況與未來幾年發展預測   
第五章 COF的生產工藝及技術的發展 
5.1  COF制造技術總述 
5.1.1 COF的問世   
5.1.2  COF的技術構成   
5.2  COF撓性基板的生產工藝技術
5.2.1   COF撓性基板生產的工藝過程總述及工藝特點
5.2.2   撓性基板材料的選擇   
5.2.3   精細線路的制作   
5.3   IC 芯片的安裝技術
5.4   COF撓性基板的主要性能指標  
第六章 世界COF基板的生產現狀
6.1  全世界COF 基板生產量統計  
6.2  全世界COF市場格局 
6.3  全世界COF基板主要生產廠家 
6.4  全世界COF 基板主要生產情況
6.4.1 日本COF基板廠家   
6.4.2 韓國COF基板廠家   
6.4.3 臺灣COF基板廠家
第七章 世界COF基板的生產現狀
7.1  我國FPC業的現狀   
7.2  我國COF的生產現況
7.3  我國COF基板的生產企業現況
7.3.1 國內COF基板生產企業發展概述   
7.3.2 深圳丹邦科技有限公司
……
7.3.8 三德冠精密電路科技有限公司   
第八章 COF撓性基板用二層型撓性覆銅板特性與生產現狀
8.1  二層型撓性覆銅板品種及特性
8.2  撓性覆銅板產品主要采用的標準及性能要求
8.3  撓性覆銅板的生產工藝
8.3.1  三層型撓性覆銅板的生產工藝
8.3.2  二層型撓性覆銅板的生產工藝
8.4  世界撓性覆銅板生產現狀及主要生產廠家
8.4.1  總述 
8.4.2  日本FCCL業生產現狀與發展
8.4.3  美國、歐洲FCCL業的現狀與發展
8.4.4  臺灣FCCL業的現狀與發展  
8.4.5  韓國FCCL業的現狀與發展  
8.5我 國國內撓性覆銅板生產現狀及主要生產廠家 
8.5.1  我國國內撓性覆銅板業發展總述 
8.5.2  我國國內撓性覆銅板生產廠家現況
 
  圖目錄
圖1-1  COF 結構示意圖
圖1-2  COF基板的產品形態
圖1-3  COF在液晶顯示器中應用及結構位置
圖1-4  兩類不同構造的COF
圖1-5  COF在TFT-LCD中作為驅動 IC的一種封裝形式的應用
圖2-1 COF在LCD面板上安裝形式
圖2-2  COF、ACF、PCB、LCD面板之間的接合形式實例
圖2-3  COF的結構與安裝形式（1）
圖2-4  COF撓性基板的結構與安裝形式（2）
圖2-5  LCD的驅動IC的三種安裝構造形式
圖2-6  COG和COF的驅動IC在液晶顯示器上應用的分辨率比較
圖2-7  TAB上的IC芯片結合方法及其連接部外觀
圖2-8　TAB 懸空引線變形情況例
圖2-9  COF帶上IC芯片接合方法和接合部外觀及基材構造
圖2-10 安裝有無源器件的COF實例
圖2-11  2001年～2014年間COF上的引線間距尺寸發展趨勢
圖3-1  驅動IC結構圖
圖3-2  液晶產業的產業鏈及供貨結構
圖3-3  2009~2014年臺灣與韓國主要面板驅動IC設計業者營收成長率變化
圖3-4   2002年～2014年全球顯示驅動IC市場規模統計
圖3-5 世界液晶顯示驅動IC的市場格局情況
圖4-1  全球液晶顯示面板市場2014年-2014年1月的變化發展
圖4-2 2010～2017全球主要應用面板市場的統計、預測
圖4-3  2010～2019平板顯示按技術類別出貨面積的統計、預測
圖4-4  當前世界面板市場品種的格局
圖4-5  OLED市場銷售額統計
圖4-6  OLED市場銷售額統計
圖4-7  顯示器產品的大尺寸TFT-LCD面板使用驅動IC（COF）的情況
圖4-8  2014年～2014年世界大尺寸面板各應用領域需求量的變化
圖4-9  2014年大尺寸面板供給與需求情況
圖4-10  2012～2016年OLED電視和4K液晶電視的出貨預測
圖4-11  2012與2014年電視面板廠按尺寸段出貨預測
圖4-12  2010-2017平板電腦按分辨率統計、預測的出貨比率
圖4-13 2011-2016年汽車顯示器出貨量統計、預測
圖4-14  2014年全球大尺寸面板供需比較
圖4-15  2014年～2015年我國面板銷售收入與臺灣、韓國、日本對比
圖4-16  2007～2014年我國液晶面板產業的規模
圖4-17  中國大陸品牌廠商液晶面板采購來源（2014年1季度）
圖4-18  2014年中國大陸電視面板供應的市場結構預測
圖4-19  我國已投產及在建的4.5代至8.5代液晶面板生產線分布情況
圖5-1  COF的整個制造工藝及與LCD面板安裝的過程
圖5-2 COF撓性基板的生產工藝過程
圖5-3  各向異性導電膜的使用原理
圖6-1  2005年～2014年世界COF基板產銷量的統計、預測
圖6-2  2005年～2014年世界COF基板銷售額的統計、預測
圖6-3  2007年～2014年各國家/地區的產銷COF基板市場份額變化圖
圖6-4  2007年～2014年各國家/地區的COF基板市場需求份額
圖6-5  2014年世界COF基板主要生產企業的市場比例推估
圖7-1  2014年中國內地FPC銷售額所占比例以及與日本、臺灣、韓國對比
圖7-2  2010年～2014年我國內地COF基板產銷量的統計及預測
圖7-3  2014年丹邦科技公司生產經濟運行情況
圖8-1  兩大類撓性覆銅板的結構
圖8-2 三層型單面FCCL產品的工藝流程
圖8-3 卷狀法生產的3L-FCCL的主要工序——涂布加工過程、設備示意圖
圖8-4  采用卷狀涂布工藝法制3L-FCCL的生產實況
圖8-5  濺射法/ 電鍍法生產FCCL的濺射工序所用的專用設備的構造圖
圖8-6  濺射法/ 電鍍法的工藝流程
圖8-7 三類二層型FCCL的工藝加工特點及剖面結構圖
圖8-8  2014年世界各國家、地區FCCL生產格局
圖8-9 世界各FCCL生產廠家市場占有率
圖8-10 日本FCCL在2007～2010年期間生產情況統計
圖8-11  近年臺灣FCCL產值情況
圖8-12  2005年～2010年臺灣FCCL各類產品的產能統計
圖8-13  2010年～2014年臺灣FCCL產品銷售額統計與預測
圖 8-14  2003～2014年中國內地FCCL生產能力、實際生產量的統計及預測
 表目錄
表1-1  半導體封裝的功能
表2-1  COF及與COF相近的其它三種封裝形式的性能特點的對比
表2-2  目前已出現的幾種基于撓性基板的IC 封裝形式實例
表3-1  驅動IC各部分對電壓和工藝的需求
表3-2  LCD中下游市場劃分
表3-3  面板分辨力與驅動IC 需求數量對照表
表3-4  LCD驅動IC生產廠家、芯片代工、LCD面板三者關系
表3-5  2010～2014年全球主要顯示驅動IC廠家銷售額的排名
表4-1   2009年～2014年各類顯示的市場格局變化
表4-2   日本、韓國和中國臺灣及中國大陸產業優劣分析
表4-3  2012～2014 年臺、中、日、韓面板產業各項重要經濟指標及預測
表4-4  世界各電視品牌商采用新液晶電視面板尺寸的情況
表4-5   我國大中小尺寸液晶面板生產線的投產、建設的情況
表5-1  一般COF撓性基板的主要性能要求指標
表5-2  在COF基板上安裝IC芯片后的可靠性評價
表5-3 有關FPC產品方面的世界qw標準及標準號
表5-4  FPC可靠性測試項目及試驗條件
表5-5  各個FPC品種的可靠性測試項目及試驗條件
表6-1  2005年-2014年世界COF基板銷售對其未來市場的預測
表6-2  2005年～2014年世界各國家/地區的產銷COF基板產品市場份額
表6-2  2009年世界COF基板主要生產廠家的產能統計
表6-3  2014年世界COF基板主要生產廠家實際銷售額及在世界上的市場份額
表7-1  我國國內大型或較大型FPC生產廠家情況統計
表8-1  兩類撓性覆銅板的特性及應用比較
表8-2  國內外與撓性印制電路板用基板材料相關標準的題目
表8-3  二層型聚酰亞胺基膜FCCL（涂布法）的主要性能
表8-4  世界上占市場比例很大的各類FCCL主要生產廠商
表8-5  世界主要生產FCCL的廠家統計
表8-6  日本國內FCCL及其配套材料的產量的統計及預測
表8-7  日本在海外生產FCCL及其配套材料的產量的統計及預測
表8-8  日本的二層型FCCL生產廠家的情況
表8-9  韓國主要FCCL生產廠家情況
表8-10 2006～2014年國內主要生產廠家生產FCCL能力的統計