多功能 LED全自動固晶機
多功能LED全自動固晶機DB380適用于直插LED燈、數碼、點陣、SMD、食人魚、大功率等單色或全彩(RGB)產品,和COB、IC等多晶產品,自動晶圓轉換系統提供單一機臺方案,用專用軟件驅動高速精密馬達帶動機械臂配合精密CCD工業相機和高清晰放大鏡頭及自動圖像識別視覺系統(PR)jq定位以拾取LED晶片(晶片一般大小:0.14~2mm),機械臂將拾取的LED晶片準確放到通過多種精密結構配合傳送來的LED支架上在200ms~300ms內完成一個固晶周期。。
基本功能
工作系統:Operating system:Windows XP
操作界面Operation interface:中文界面及觸摸屏操作Chinese user interface and touch screen
工作周期時間:Cycle time:290msec(最快max).
定位精度:Placement accuracy:±1.5mil
角度精度:Angular accuracy:±3°
晶片尺寸:Applicable die size:6milx6mil~100milx100mil
支持支架:LED燈、SMD、PCB、點陣、食人魚、大功率
Applicable workholders:LEDlamp、SMD、PCB、 Array、 super fluxLED、 high power LED視覺系統:精度及可調晶片圖像識別定位系統
Vision system:Precise and modulated pattern recognition system
電源:Power supply:220V±10V.50Hz,1.3KW
空氣源(壓力)Air source(Pressure):3~5Kgf/c㎡
其他功能及配置:Other features and configuratiom:
漏晶檢測Missing die detection
無限程序儲存數量unlimited program storage
雙LCD彩色顯示屏DualLED color monitors
外置式真空發生系統External vacuum pump system
內置不間斷電源系統(UPS)(可選)Internal uninterrupted power supply (UPS)(optiona)
Dimensions and Weight體積和重量
體積(長x寬x高)Dimensions(LxWxH):1000mmx900x1600
重量:Weight:700KG
Bonding system固晶系統
固晶頭Bond head:表面吸取式Die surface pickin…(超長截尾)
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