供應(yīng)填充粘接、散熱、導(dǎo)熱系數(shù)高的電子密封型硅膠 相關(guān)信息由 惠州金樂盾新材料科技有限公司提供。如需了解更詳細的 供應(yīng)填充粘接、散熱、導(dǎo)熱系數(shù)高的電子密封型硅膠 的信息,請點擊 http://www.zgmflm.cn/b2b/hzs003.html 查看 惠州金樂盾新材料科技有限公司 的詳細聯(lián)系方式。
JLD-705黑色膏體,表干時間20分鐘。wq固化24H。常溫固化,工作溫度-60~280℃。
JLD-705廣泛應(yīng)用于導(dǎo)熱膠墊、散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調(diào)節(jié)器連接處
、大功率電器模塊與散熱之間的填充粘接、散熱。用此膠后可以除掉傳統(tǒng)的用卡片和螺釘?shù)倪B接方式
,帶來的結(jié)果是更可靠的填充散熱、更簡單的工程、更經(jīng)濟的成本。
如:可廣泛用于個人便攜式電腦的集成電路、機械處理劑、大功率LED、內(nèi)存模塊、高速緩沖處理劑
、密封的合成芯片、DC/AC轉(zhuǎn)換器、IGBT及其它功率模塊、半導(dǎo)體、續(xù)電器、整流器和變壓器
的封裝。