供應705電子密封填充粘接、散熱硅膠

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704/705/706

供應大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱硅膠

JLD-704顏色為白色半流動體，JLD-705顏色為黑色膏狀、JLD-706顏色為半透明常溫下固化，表干時間20分鐘，wq固化24H，工作溫度-60~280℃。

典型用途：廣泛應用于導熱膠墊、散熱器、晶體管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調節器連接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。用此膠后可以出掉傳統的卡片和螺釘的連接方式，帶來的結果是更可靠的填充散熱、更簡單的工業、更經濟的成本。

如：可廣泛應用于個人便攜式電腦的集成電路、機械處理劑、大功率LED、內存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/AC轉換器、IGBT及其他功率模塊、半導體、充電器、整流器等的封裝。

包裝：100ml/支 310ml/支

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