http://.模塊通常被稱之為功率半導體模塊是采用模塊封裝形式,具有三個PN結的四層結構的大功率半導體器件。它具有體積小、重量輕、結構緊湊、可靠性高、外接線簡單、互換性好、便于維修和安裝;結構重復性好,裝置的機械設計可以簡化,價格比分立器件低等諸多優點,因而在一誕生就受到了各大電力半導體廠家的熱捧,并因此得到長足發展。
可控硅模塊的適用范圍:用于各類電力裝置及機電設備的電力變換和自動控制系統。可與國外,MCC,PK,F18等系列同類產互換代用。
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