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在著手設(shè)計(jì)下一代x 86處理器核心的時(shí)候,AMD的工程師們認(rèn)為必須實(shí)現(xiàn)核心功耗與面積的優(yōu)化,而且PC應(yīng)用的發(fā)展也讓工程師們必須尋找一條新的路子,能夠在不同核心之間實(shí)現(xiàn)峰值帶寬的{zd0}化,并通過共享模塊來充分利用每一平方毫米的核心面積。
最終結(jié)果就是能夠{gx}優(yōu)化資源的雙核心模塊化。整數(shù)管線、一級(jí)數(shù)據(jù)緩存等頻繁使用的功能在每個(gè)核心里都有單獨(dú)的功能單元,預(yù)取、解碼、浮點(diǎn)管線、二級(jí)緩存等功能單元?jiǎng)t在兩個(gè)核心里共享使用。這種設(shè)計(jì)可以讓每個(gè)核心都能在需要的時(shí)候使用更大的、更高性能的功能單元,比每個(gè)核心都擁有自己獨(dú)立的小型功能單元更節(jié)省核心面積。
這種設(shè)計(jì)理念的一個(gè)直接體現(xiàn)就是核心面積。八核心推土機(jī)是AMD公司歷史上制造的{zd0}規(guī)模芯片,集成了大約12億個(gè)晶體管,但通過功能單元的合理分配,以及32nm SOI新工藝的應(yīng)用,核心面積被控制在僅僅為315平方毫米,比六核心、45nm工藝的Phenom II X6還要小9%,比四核心、32nm HKMG工藝的Sandy Bridge也只大了46%。
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