供應Underfill膠水芯片BGA專用膠BGA填充膠/IC填充膠,底部填充膠,透明BGA芯片填充膠,透明底部填充膠,底部填充膠黑膠,銷售:137.5113.6332.0.7.5.5-8.9.3.7.9.1.9.6陳生 Q.Q:3022.24.564.網/址:w.w.w.a.a.l.o.c.t.i.t.e.c.o.m</p><p> 本公司所開發的底部填充膠能夠迅速地滲透到BGA和CSP等芯片和線路板之間,具有優良的填充特性;固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內部應力,補強BGA與基板的連接的作用,進而大大地增強了連接的可信賴性。底部填充膠還具有非常優良的重工性,使昂貴的元件和線路板的再利用成為可能。深圳供應Underfill膠水芯片BGA專用膠 生產Underfill膠水廠, Underfill底部填充膠水廠