商品名稱：通用型電子灌封膠（電子灌封膠） 商品編號： HY-9055
產品用途：LED、LCD電子顯示屏、線路板的灌封
商品描述：
一、產品特性
雙組分有機硅導熱阻燃灌封膠，是用有機硅合成的一種新型導熱絕緣材料，具有固化時不放熱、無腐蝕、收縮率小等特點，適用于電子元器件的各種導熱密封、澆注，形成導熱絕緣體系。主要特點如下：
● 室溫下固化，固化速度快，生產效率高，易于使用；
● 在很寬的溫度范圍內保持彈性，絕緣性能優異，導熱性能好；
● 防水防潮防霉防塵，固定元器件，耐化學介質，耐黃變，耐氣候老化。
二、典型用途
適用于對防水絕緣導熱有要求的電子電器部件,LED接線盒,風能電機, PCB基板等。以及各種AC/DC電源模塊，控制模塊，汽車HID安定器，車燈及各種電源控制模塊的粘結密封。
主要特性：
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編號
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HY-9055
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類型
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通用型
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組份
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A
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B
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外觀(液體)
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灰色
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白色
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配合比
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1
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1
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粘度Pa.s
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2.5±0.5
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2.5±0.5
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操作時間min
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60～90
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固化時間min
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25℃ / 180 or 80℃ / 20
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硬度A°
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55±5
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體積電阻(Ω)
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≥1×1015
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介電強度kv/m-1
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≥25
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介電常數(1.2MHz)
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3.0～3.3
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耐溫(℃)
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-60-200
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（注：以上為該產品在25℃溫度、55%濕度的條件下所測試之典型數據，僅供參考。敬請客戶使用時，以實測數據為準）
四、使用工藝
1、混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。
2、混合時，應遵守A組分：B組分= 1：1的重量比。
3、混合均勻后，可在0.08MPa下脫泡3分鐘，使用效果更佳。
4、9055固化效果受溫度影響大，冬天溫度過低時可適當加熱加速硫化。
* 以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發生未固化現象，所以，{zh0}在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。
◆不wq固化的縮合型硅酮
◆胺(amine)固化型環氧樹脂
◆白蠟焊接處理(solder flux)
五、注意事項
1、硅膠應密封貯存。混合好的硅膠應一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼,若不慎，可用清水清洗。
3、存放一段時間后，硅膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能
4、接觸以下化學物質會使本產品不固化，在使用過程中，請注意避免與以下物質接觸
a、有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。
b、硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。
c、胺類化合物以及含胺的材料。
六、包裝規格 20Kg/套。(A組分10Kg+B組分10Kg) ，塑料桶包裝
七、貯存及運輸
1、本產品的貯存期為１年（25℃以下）
2、此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。
3、超過保存期限的產品，應確認有無異常后方可使用。
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