供應 優質島津X-RAY SMX-1000 檢測儀器
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加工定制
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是
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品牌
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島津/Shimadzu
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型號
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SMX-1000
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用途
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檢測
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別名
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X-ray
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o 產品信息
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品牌：島津/Shimadzu
型號：SMX1000
狀態：二手
其他：X-RAY檢測機
產地：日本
技術參數
空間分辨率： 5um
可搭載尺寸 ： 350mm*400mm
實際檢查尺寸：
300mm*350mm
可搭載重量： {zd0}5kg
受光部傾斜 ：{zd0}60°
{zg}電壓： 90KV（10W）
圖像檢測裝置 ：平板檢測器（FPD）
檢查視野： 約2～35mm
放大倍率 ：約6～158倍（動畫{zd0}為127倍）
輸入電壓： AC100V 1KVA
設備尺寸：995mm*990mm*1285mm
設備重量： 約500kg
應用范圍
適用于SMT生產過程中BCC、BGA、μBGA、CSP等面陣列器件的焊接效果檢查。
島津SMX-1000 X-RAY[詳細內容]
島津 X-RAYhttp://.附中英文說明書，專業工程師安裝培訓。
結構：閉管
檢測角度：60
檢測尺寸：300*350mm
是目前市場占有率{zg}額品牌
詳細的技術參數：
※ 封閉式X光管,壽命更長,設備體積更小,使用更方便 ※ 獨特的導航界面設置,可隨意點擊以獲取該位置圖像
※ 傾斜60度檢查,可輕易看清BGA虛焊不良
※ 汽泡檢查,可直觀判斷BGA焊球內汽泡體積,直觀判斷該焊點是否合格
技術參數空間分辨率 5um
可搭載尺寸 SMX-1000 350mm*400mm
SMX-1000L 570mm*670mm
實際檢查尺寸 SMX-1000 300mm*350mm
SMX-1000L 520mm*620mm
可搭載重量 {zd0}5kg 受光部傾斜 {zd0}60° {zg}電壓 90KV（10W）圖像檢測裝置 平板檢測器（FPD）檢查視野 約2～35mm 放大倍率 約6～158倍（動畫{zd0}為127倍）輸入電壓 AC100V 1KVA 設備尺寸 SMX-1000 995mm*990mm*1285mm SMX-1000L 1490mm*1525mm*1325mm 設備重量
SMX-1000 約500kg SMX-1000L 約950kg 應用范圍適用于SMT生產過程中BCC、BGA、μBGA、CSP等面陣列器件的焊接效果檢查。
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島津 SMX-1000 X-RAY [機械設備]
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產品介紹：
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島津 X-RAY
設備附中英文說明書，專業工程師安裝培訓。
設備生產時間：2006年3月
設備裝機時間：2007年
X光使用時間：153小時
電源開機時間：524小時
結構：閉管
檢測角度：60
檢測尺寸：300*350mm
是目前市場占有率{zg}額品牌
詳細的技術參數：
※ 封閉式X光管,壽命更長,設備體積更小,使用更方便
※ 獨特的導航界面設置,可隨意點擊以獲取該位置圖像
※ 傾斜60度檢查,可輕易看清BGA虛焊不良
※ 汽泡檢查,可直觀判斷BGA焊球內汽泡體積,直觀判斷該焊點是否合格
技 術參數
空間分辨率 5um
可搭載尺寸 SMX-1000 350mm*400mm
SMX-1000L 570mm*670mm
實際檢查尺寸 SMX-1000 300mm*350mm
SMX-1000L 520mm*620mm
可搭載重量 {zd0}5kg
受光部傾斜 {zd0}60°
{zg}電壓 90KV（10W）
圖像檢測裝置 平板檢測器（FPD）
檢查視野 約2～35mm
放大倍率 約6～158倍（動畫{zd0}為127倍）
輸入電壓 AC100V 1KVA
設備尺寸 SMX-1000 995mm*990mm*1285mm
SMX-1000L 1490mm*1525mm*1325mm
設備重量 SMX-1000 約500kg
SMX-1000L 約950kg
應用范圍
適用于SMT生產過程中BCC、BGA、μBGA、CSP等面陣列器件的焊接效果檢查。
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產品價格：
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1000
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東莞市景瀚實業有限公司&遠景電子
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