在生產(chǎn)模塊電源外殼時通常用到的就是電鍍工藝了,那么一般電鍍方法有、復(fù)合電鍍、合金電鍍、局部電鍍、筆電鍍等等。由於電鍍表面具有保護兼裝飾效用;故廣被應(yīng)用。也有少部分的電鍍提供其他特性,諸如高導(dǎo)電性、高度光反射性或降低毒性,最常使用的電鍍金屬為鎳、鉻、錫、銅、銀及金。電鍍技術(shù)目前可電鍍之金屬約70種,合金電鍍約15種。 模塊電源外殼將外殼模塊進行統(tǒng)一整合,設(shè)計方案要是需要變化模塊電源外殼對技術(shù)的要求也比一般電源外殼要低。由于是高集成的設(shè)備,其標(biāo)準(zhǔn)較為恒定。設(shè)計起來難度也較低。
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