鋁氧化為特殊需要。電鍍光亮鎳.表面亮亮的!在太陽下耀眼。做出的產(chǎn)品比較之前的發(fā)黑處理還要漂亮。但是表面易劃傷,廢品率高。所有相應(yīng)成品會增加。模塊電源外殼的常用材料有:銅板,鋁板,鋼板。鋁板只能進行發(fā)黑處理,不能進行電鍍鎳。銅板以及鋼板則適應(yīng)所有表面處理,鋁板的優(yōu)點為質(zhì)輕,價格相對銅板便宜。可為專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號處理器(DSP)、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)及其他數(shù)字或模擬負載提供供電。一般來說,這類模塊稱為負載點(POL)電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點電源供應(yīng)系統(tǒng)(PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點甚多,因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子、航空航天等。
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