MOK-2011潤(rùn)濕流平劑

MOK-2011潤(rùn)濕流平劑是通過降低涂料的表面張力來提供對(duì)潤(rùn)濕困難的底材良好的底材潤(rùn)濕和良好的防縮孔性，它也增加了表面滑爽以及耐劃傷性和防粘連性。

 物性參數(shù)
  成 分： 聚醚改性二甲基硅氧烷溶液
  外 觀： 無色透明液體
  活性份： 25％
  密 度： 0.92g/cm3(20℃)
  溶 劑： 二甲苯
特性和優(yōu)點(diǎn)

MOK-2011是耐熱的有機(jī)硅助劑，即不同于常規(guī)（改性的）有機(jī)硅助劑，在150°C/302°F到230°C/446°F間無熱分解，因此在烘烤體系的再復(fù)涂時(shí)，不發(fā)生附著力損失和表面缺陷。

(注：在150°C/302°F以上烘烤常規(guī)有機(jī)硅時(shí)，上述缺陷會(huì)因其分解而產(chǎn)生。)

應(yīng)用領(lǐng)域

推薦：溶劑型體系  (添加量0.05-0.3%)

適應(yīng)：無體系 （添加量0.05-0.5%）

加入方法和加工指導(dǎo)

MOK-2011可在生產(chǎn)過程中的任何階段加入，也可后添加。

特別注意

在卷材(或相似體系)中使用耐熱助劑 (如 MOK-2011)，可能會(huì)使有機(jī)硅遷移至板或卷材的背面。此現(xiàn)象取決于板材的壓力 (或卷材重量)、所用體系和基料。

貯存和運(yùn)輸

溫度低于5°C時(shí)，可能發(fā)生渾濁和分層。

使用前加熱至20°C并充分混合。

包裝  25公斤/桶。

Agents： Huangshan Aoseyun new material technology CO., LTD 
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