產品介紹：
切割時所用的藍膜最主要用于半導體硅片，光學零部件，電子零部件等切割作業。因元器件之多品種化，高質量之趨勢，對于藍膜的要求也越來越高。
UV系列的藍膜，其剝離以紫外線照射之，可以讓其黏著力減低到幾乎為零的程度，實現了高固定力及無殘膠的優越性能。
產品應用：
驅動元器件，LTCC基板，封裝難度高的基板，硅，陶瓷，水晶等應用非常廣泛。
產品特性：
1.可有效控制切割時元器件的飛散
2.優越的黏著力
3.在剝離時采用紫外線照射之，有效的剝離方式，無殘膠
4.可對應環氧樹脂系封裝材料，難以黏著的元器件
產品規格：
產品除可提供卷狀，也可提供片狀或根據客戶所制定的尺寸。
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推薦對象
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型號
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基材
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顏色
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總厚
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黏著力
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PROBE TACK
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(μm)
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(N/20mm)
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(N/20mm2)
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硅，砷化鎵，其他半導體
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UDV-80J
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PVC
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T
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80
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3.8(0.2)
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2.1(0.05)
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UDV-100J
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100
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3.8(0.2)
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2.1(0.05)
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UHP-110B
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PO
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MW
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110
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2.9(0.2)
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2.7(0.05)
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UHP-0805MC
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85
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5.0(0.2)
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1.7(0.05)
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UHP-1005M3
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105
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5.0(0.2)
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2.7(0.05)
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UHP-110M3
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110
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7.6(0.2)
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3.9(0.05)
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封裝基板
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UHP-1025M3
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125
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12.0(0.2)
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5.5(0.05)
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UHP-1510M3
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160
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6.5(0.2)
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4.2(0.05)
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UHP-1525M3
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175
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13.5(0.2)
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5.6(0.05)
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USP-1515M4
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165
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14.5(0.2)
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6.2(0.05)
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USP-1515MG
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15.0(0.2)
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5.9(0.05)
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玻璃，水晶
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UDT-1025MC
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PET
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T
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125
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30.0(0.2)
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7.5(0.05)
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UDT-1325D
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155
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20.4(0.2)
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6.7(0.05)
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UDT-1915MC
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203
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20.3(0.2)
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5.9(0.05)
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