產品介紹：

切割時所用的藍膜最主要用于半導體硅片，光學零部件，電子零部件等切割作業。因元器件之多品種化，高質量之趨勢，對于藍膜的要求也越來越高。
UV系列的藍膜，其剝離以紫外線照射之，可以讓其黏著力減低到幾乎為零的程度，實現了高固定力及無殘膠的優越性能。

產品應用：

驅動元器件，LTCC基板，封裝難度高的基板，硅，陶瓷，水晶等應用非常廣泛。

產品特性：

1.可有效控制切割時元器件的飛散

2.優越的黏著力

3.在剝離時采用紫外線照射之，有效的剝離方式，無殘膠

4.可對應環氧樹脂系封裝材料，難以黏著的元器件

 

產品規格：

產品除可提供卷狀，也可提供片狀或根據客戶所制定的尺寸。

 

推薦對象	型號	基材	顏色	總厚	黏著力	PROBE TACK
				(μm)	(N/20mm)	(N/20mm2)
硅，砷化鎵，其他半導體	UDV-80J	PVC	T	80	3.8(0.2)	2.1(0.05)
	UDV-100J			100	3.8(0.2)	2.1(0.05)
	UHP-110B	PO	MW	110	2.9(0.2)	2.7(0.05)
	UHP-0805MC			85	5.0(0.2)	1.7(0.05)
	UHP-1005M3			105	5.0(0.2)	2.7(0.05)
	UHP-110M3			110	7.6(0.2)	3.9(0.05)
封裝基板	UHP-1025M3			125	12.0(0.2)	5.5(0.05)
	UHP-1510M3			160	6.5(0.2)	4.2(0.05)
	UHP-1525M3			175	13.5(0.2)	5.6(0.05)
	USP-1515M4			165	14.5(0.2)	6.2(0.05)
	USP-1515MG				15.0(0.2)	5.9(0.05)
玻璃，水晶	UDT-1025MC	PET	T	125	30.0(0.2)	7.5(0.05)
	UDT-1325D			155	20.4(0.2)	6.7(0.05)
	UDT-1915MC			203	20.3(0.2)	5.9(0.05)