產(chǎn)品型號:parmi hs60
產(chǎn)地:韓國
年份:2010年
Parmi HS60在線式3D錫膏測厚儀出售,韓國Parmi HS60在線式3D錫膏測厚儀
檢測原理: 激光鐳射檢測錫膏配置: 全部錫膏/錫或無錫檢測基板配置: 全部顏色&全部焊盤離線編程: Gerberworks SPC&
工程監(jiān)視: SPCworks
系統(tǒng)診斷: SPImanager
測定: 相機(jī)系統(tǒng): High frame rate C-MOS sensor, 18X18μm pixel resolution
掃描分辯率: 20μm
側(cè)面分辯率: 18μm
高度分辯率: 0.2μm
{zd0}錫膏高度: 1000μm
{zd0}錫膏大小: 20X20mm
最小錫膏大小: 200X200μm
最小錫膏間距(Pitch): 150μm
檢查性能: 檢查種類高度,面積,體積,偏移,連橋檢測速度: {zg}精密度 (30sq.cm/sec) 最快速度(60 sq.cm/sec) 進(jìn)出時間: 1 sec
高度重復(fù)性: 3Sigma<1.5